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1、银焊条成分及用途BCu80PAg（HL204）（TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接；BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化学成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金；BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±
2、1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化学成分：Ag:60±1,Sn:9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好；BAg35CuZnCd(HL314）主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用
3、于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。BAg45CuZnCd主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料；BAg50CuZnCd(HL313）主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。BAg40CuZnCdNi(HL312）主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：钎焊温度6
4、05-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。BAg50CuZnCdNi(HL315）主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni:3±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃应用：BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:
5、5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。BAg40CuZnSnNi(HL322）主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合
6、金等焊接。BAg50CuZnSnNi(HL324）主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替。BAg45CuZn银焊料进行焊接；BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn：余量性能：钎焊温度702-84
7、3℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片BAg72Cu(HL308）主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg70CuZn(HL307）主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊；BAg50CuZn(HL304）主要化学成分：Ag:50±1,Cu:34±1,Zn：余量
8、性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接；BAg45CuZn(HL3
