牙胶尖论文碘仿糊剂论文根管充填论文

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1、牙胶尖论文碘仿糊剂论文根管充填论文牙胶尖论文碘仿糊剂论文根管充填论文改良牙胶尖联合碘仿糊剂作为根管封闭剂的临床疗效观察【摘要】目的：观察改良牙胶尖联合碘仿糊剂充填根管在治疗牙髓根管感染的临床疗效观察。方法：将牙胶尖在根尖部截除1~2mm加碘仿糊剂充填根管并进行临床观察。结果：临床观察共210例239个颗牙，总有效率为96.65％。结论：采用改良牙胶尖和碘仿糊剂作为根管封闭剂，治疗效果是比较理想的。【关题词】牙胶尖；碘仿糊剂；根管充填。传统的根管治疗术至今仍是公认的治疗牙髓病、根尖周病的首选方法。根管充填是

2、该术的最后一个步骤，其目的是严密封闭主根管、侧支根管及小管系统，消除死腔，防止再感染。不少学者认为，根管充填不密合是根管治疗失败的重要原因之一［1］。我院自1997年以来，采用改良牙胶尖和碘仿糊剂联合治疗牙髓根管感染患者，共210例239个颗牙，具有良好的效果，经随访6个月~3年，总有效率96.65%，现报告如下：1资料与方法1.1一般资料本组资料均来自我院门诊，共210例239颗患牙。男性129例，女性110例；年龄17~67岁；前牙158颗，双尖牙54颗，磨牙27颗；慢性根尖炎77颗，根尖炎98颗，牙

3、髓炎32颗，死髓牙18颗，残冠8颗，残根6颗，牙龈有瘘管者8例。1.2充填材料牙胶尖、碘仿粉1份，丁香油粘固粉2份，丁香油粘固粉液体调拌。药物配方：1.碘仿糊剂，无市售成品，为自行配制。取丁香油粘固粉、碘仿粉及丁香油粘固粉液置于消毒玻璃调板上，用消毒调刀将丁香油粘固粉及碘仿粉按2:1的比例，逐渐加入丁香油粘固粉液调匀；2.牙胶尖，市售的上海牙科材料厂生产的牙胶尖。1.3方法治疗前根据病牙情况，必要时可拍摄x线片，了解根尖病变情况。常规拔髓、根管机械扩挫及药物消毒方法预备根管。活髓牙直接拔髓或局麻下拔髓、扩

4、根管，封fc棉捻，5~7天后作根管充填；死髓牙、根尖炎叩痛明显和有瘘管者，扩大根管，用3％双氧水、盐水交替冲洗根管2~3次。然后吸干根管，用fc棉捻蘸碘仿粉剂放入根管达根尖处，用氧化锌暂封，5~7天后复诊。复诊时如患牙自觉症状消失，无叩痛，根管内无渗出物，牙龈根尖部瘘管闭合，作根管充填。如复诊时有上述症状之一者，需要重复封药，直至叩诊阴性或瘘管消失。一般重复2~3次即可。根管充填时先根据根管粗细，选出大、中、小各型牙胶尖数枚，消毒备用。然后用光滑针捻棉捻蘸碘仿糊剂涂于根管壁，反复数次使糊剂与根管壁密切贴合

5、。最后将适合的主牙胶尖的尖部截除1~2mm。蘸碘仿糊剂送入根管并在根管内抽拉几次，再慢慢将牙胶尖插入，同时询问患者根尖部有轻微触压感或牙胶尖前进受阻即停止，再将剩余的牙胶尖送入根管至严密充填为止，外部丁氧暂封。一周后无症状，换玻璃离子充填。2结果2.1治疗效果评定治愈：患者感觉良好，无瘘管，无叩痛，无牙松动，有正常咀嚼功能，x线片示根充至根尖部无超充，或x线片示轻度超充或根充未达根尖部；有效：患者感觉不适，咬硬物疼痛，叩诊(+)，x线片示根充未达根尖部或超充1~2mm以上；无效：患者感觉疼痛，不能咀嚼，治

6、疗前后无变化。2.2治疗结果在239颗患牙中，1~2年后复诊，治愈209颗，占87.45%；有效22颗，占9.20%；无效8颗，占3.35%。总有效率96.65%。3讨论传统的根管治疗术至今仍是公认的治疗牙髓病、根尖周病的首选方法。根管充填是该术的最后一个步骤，其目的是严密封闭主根管、侧支根管及小管系统，消除死腔，防止再感染。不少学者认为根管充填不密合是根管治疗失败的重要原因之一［1］。本组病例，在作根管治疗时，常规拔髓、根管机械扩挫及药物消毒方法预备根管，采用改良牙胶尖和碘仿糊剂作为根管封闭剂。我们这样

7、做可有以下几个优点：（1）根管充填不密合是根管治疗失败的重要原因之一，牙胶尖能否严密封闭根管、消灭死腔是根管治疗的关键之一，当前研究的热点集中于改进充填法，以完善根管充填［2］，牙胶尖过尖过锐都不能达到严密封闭的目的［4］。尤其是上前牙的特点为根管粗大，根尖孔也较大，故易超填或根尖部不易严密充填。本组病例根据患者的年龄、牙龄、牙位及机械制备根管时的感觉，选出合适的主牙胶尖，利用牙胶尖的可塑性，根据需要将主牙胶尖改良，将主牙胶尖尖部适当截除1~2mm，以防超填。且截除后的牙胶尖的尖部稍粗，可起到充填器的作用

8、，在蘸糊剂送入根管后抽拉几次的过程中，可将糊剂送入根尖部以防欠填或根尖部充填不严密现象。本组病例239颗牙中209颗牙充填满意、治愈。（2）加碘仿糊剂的优点，有人用光学显微镜和电子显微镜观察发现，如果细菌侵入牙本质小管达小管长度的1/3，纵然进行根管扩大和冲洗也难以除净。碘仿可缓慢溶于组织液中，游离碘有持续消毒作用。所以糊剂加入适量碘仿可增强糊剂的抗菌能力，并可改善氧化锌类糊剂的不吸收性［3］，而且也可克服单独用碘仿作糊剂的无