PCB板层定义介绍

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1、..PCB板层定义介绍mechanical,机械层 keepoutlayer制止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 multilayer多层，     机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形构造。制止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了制止布线

2、层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出制止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，〔比方我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB..word.zl...上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。tops

3、older和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。    topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；  因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的局部实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 1Signallayer(信号层)   信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶

4、层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)   Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3Mechanicallayer(机械层)   Protel99SE提供了16..word.zl...个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行

5、菜单命令Design

6、MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Soldermasklayer(阻焊层)   在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层)   它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。Protel99SE提供了TopPaste

7、(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。   主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。   PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的SolderMask作一比拟，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。..word.zl... 6Keepo

8、utlayer(制止布线层)   用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线。7Silkscreenlayer(丝印层)   丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8Multilayer(多层)   电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一

9、般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9Drilllayer(钻孔层)