【报告】微带功分器仿真报告

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1、微带功分器仿真设计一、建立模型1.微带功分器尺寸参数(单位:mm):2.模型建立步骤2.1.绘制两条匹配线,选定sheet,第一点:(0,-1.1,0),第二点:(1,-23.1,0),并且以x轴为轴旋转匹配线,绘制第二条匹配线。2.2.绘制输入微带线,第一点:(0,-1.1,0),第二点:(20,1.1,0)2.3.绘制两个输出端口,第一点:(0,-23.1,0),第二点:(2.2,-33.1,0),并以x轴为轴,旋转第一个输出端口。2.4.绘制集总端口(LumpedPort)。输出的集总端口Por

2、t1的第一个点:(20,-1.1,0),第二点:(20,1.1,-0.8),同理绘制输出的集总端口Port2,两点坐标分别为(2.2,31.1,0),(0,31.1,-0.8),输出集总端口Port3坐标(2.2,-31.1,0)(0,-31.1,-0.8)。2.5.绘制接地板(GND),两点坐标:(-30,-50,-0.8)和(20,50,-0.8)2.6.绘制介质板Substrate,选择rectangle操作,板材介电常数为????=2.6,厚度h=0.8,输入坐标:绘图效果如下所示:精品学习资

3、料可选择pdf第1页,共5页-----------------------2.7.绘制空气盒子AirBox,和介质板绘制步骤相同。输入坐标:调整空气盒子的透明度,绘图结果如下所示:至此,模型建立完毕。二、设置边界和激励1.空气盒子边界设置:选定空气盒子(AirBox),选择菜单:HFSS>BoundaryDisplay(SolverView)>Assign>Radiation.设置后效果如下所示:精品学习资料可选择pdf第2页,共5页-----------------------2.微带线边界设置选定

4、所有微带线,选择菜单:HFSS>BoundaryDisplay(SolverView)>Assign>Perfect-E.设置效果如下所示:3.接地板(GND)设置选定GND,选择菜单:HFSS>BoundaryDisplay(SolverView)>Assign>Perfect-E.设置后效果如下所示:三、设置求解条件,并执行仿真1.集总端口设置:选择操作界面菜单:Edit>Select>Faces选定Port1端口,HFSS>Excitation>Assign>LumpedPort在LumpedP

5、ort的设置:Name:1,积分线设置如下所示:精品学习资料可选择pdf第3页,共5页-----------------------其他的输出端口的集总端口设置同上所示。2.求解设置选择菜单:HFSS>AnalysisSetup>AddSweep在扫描设置的窗口设置:SweepType:fastStart:3GHzStop:4GHzCount:200求解设置完毕。四、生成结果1.选择菜单:HFSS>Results>CreateModalSolutionDataReport>RectanglePlot.

6、仿真结果如下所示:2.参数优化:对参数L进行扫描,扫描范围设为(20-24),步进长度为:2扫描结果如下所示:精品学习资料可选择pdf第4页,共5页-----------------------同样,对W(宽度)进行扫描:精品学习资料可选择pdf第5页,共5页-----------------------

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