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时间：2021-12-09
《SMT实装电路板可测性的设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、TESTABILITYSMT实装电路板可测性的设计参考对电路板可测性的要求：SMT的基板测试设计要求比传统元件的要求更加严格。其原因如下：１．被动零件的体积太小，且无引线。２．SMT的半导体用大量的50mil(甚至更小)的IC引脚代替100mil。３．单位面积内的零件密度增加，使零件放置得更紧密，且大量地采用两面贴着零件。４．缺乏可提供测试的途径。SMT的基板测试不如传统的生产方式那样方便，能自动地在焊接面〔SOLDERSIDE〕直接提供测试。因此在电路板设计未完成之前，应该考虑到可测性〔TESTABILITY〕和可生产
2、性(PRODUCTABILITY)。可测性必须在产品开展早期阶段就考虑到如依照可测试性的要求，电路将保证其测试性。但偏移了设计参考的指引或没有考虑到可测试性，虽不会阻碍生产，但一定会造成如下情况：１．增加故障修理的时间。２．提供不准确的测试结果。３．测试效率较低或测试应用较差。４．使用令人不满意的替代方法。最后的结果是增加生产费用，产生效益较低。但增加的本钱不能转嫁到消费者身上，否那么公司的竞争力将会衰退。此设计参考目的是：提供讯息给基板设计者；同时也可用到外表贴着技术上的治具制作。希望提供对测试性的保证及FUNCTIO
3、NAL或IN-CIRCUIT测试方法之最小限度的规那么。对可测试性的考虑，可分为两个方向讨论：一．探测性的考虑〔PROBING〕二．电气设计的考虑〔ELECTRICAL〕Ａ．探测性的考虑〔ProbingConsideration〕在以下的第一项参考中，所说明的是影响探针与待测物〔DeviceUnderTest〕DUT实际接触的最大可能因素。误插的分析尺寸是单点探针〔SpearHead〕、探针与贴着处〔Mounting〕之间的最严重情况、有关于DUT放置排列上的误差、及测试点的直径。但是，没有考虑统计分析接触上的错误，因为
4、在作任何测试点上的接触错失所形成的误差是不被接受及造成测试无效。在较大的PC板中，以下的错误差将比小的基板更不容易控制。距离误差直接地增加以到达与小基板相同，可靠的接触探针。参考一提供精确的定位孔Ａ．由DUTDATUM至TESTPAD的误差应在±0.05mm内。定位PIN的位置要严格要求,且每个固定PIN皆要求减小此项误差，如果基板是整片的制造后再分开，DATUM孔就必需设定在主板及各块单独的基板上。DATUM孔至少要两个，要精确的设定在主板上，用以提供生产的精确度及随后的测试与可能的熏工〔REWORK〕。如果有空间考虑
5、，那么可将DATUM孔放在可别离的Tabs上以提供制造的组立工作及DUT的测试。在装配零件、放置基板测试上，一定要采用相同的DATUM孔以证探针的准确性。Ｂ．至少在DUT上放置二个以上的定位孔，距离越远越好，每个孔的误差应在±0.05mm。定位孔
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