材料成型基础 昆工 大题

材料成型基础 昆工 大题

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1、1.铸件典型宏观凝固组织是由哪几部分构成的,它们的形成机理如何?答:铸件的宏观组织通常由激冷晶区、柱状晶区和内部等轴晶区所组成。1)表面激冷区的形成:当液态金属浇入温度较低的铸型中时,型壁附近熔体由于受到强烈的激冷作用,产生很大的过冷度而大量非均质生核。这些晶核在过冷熔体中也以枝晶方式生长,由于其结晶潜热既可从型壁导出,也可向过冷熔体中散失,从而形成了无方向性的表面细等轴晶组织。2)柱状晶区的形成:在结晶过程中由于模壁温度的升高,在结晶前沿形成适当的过冷度,使表面细晶粒区继续长大(也可能直接从型壁处长出),又由于固-液界面处单向的散热条件(垂直于界面

2、方向),处在凝固界面前沿的晶粒在垂直于型壁的单向热流的作用下,以表面细等轴晶凝固层某些晶粒为基底,呈枝晶状单向延伸生长,那些主干取向与热流方向相平行的枝晶优先向内伸展并抑制相邻枝晶的生长,在淘汰取向不利的晶体过程中,发展成柱状晶组织。3)内部等轴晶的形成:内部等轴晶区的形成是由于熔体内部晶核自由生长的结果。随着柱状晶的发展,熔体温度降到足够低,再加之金属中杂质等因素的作用,满足了形核时的过冷度要求,于是在整个液体中开始形核。同时由于散热失去了方向性,晶体在各个方向上的长大速度是相等的,因此长成了等轴晶。5.试分析影响铸件宏观凝固组织的因素,列举获得细

3、等轴晶的常用方法。答:铸件的三个晶区的形成是相互联系相互制约的,稳定凝固壳层的形成决定着表面细晶区向柱状晶区的过度,而阻止柱状晶区的进一步发展的关键则是中心等轴晶区的形成,因此凡能强化熔体独立生核,促进晶粒游离,以及有助于游离晶的残存与增殖的各种因素都将抑制柱状晶区的形成和发展,从而扩大等轴晶区的范围,并细化等轴晶组织。细化等轴晶的常用方法:(1)合理的浇注工艺:合理降低浇注温度是减少柱状晶、获得及细化等轴晶的有效措施;通过改变浇注方式强化对流对型壁激冷晶的冲刷作用,能有效地促进细等轴晶的形成;(2)冷却条件的控制:对薄壁铸件,可采用高蓄热、快热传导

4、能力的铸型;对厚壁铸件,一般采用冷却能力小的铸型以确保等轴晶的形成,再辅以其它晶粒细化措施以得到满意的效果;(3)孕育处理:影响生核过程和促进晶粒游离以细化晶粒。(4)动力学细化:铸型振动;超声波振动;液相搅拌;流变铸造,导致枝晶的破碎或与铸型分离,在液相中形成大量结晶核心,达到细化晶粒的目的。1.焊接和铸造过程中的气体来源于何处?它们是如何产生的?答:焊接区内的气体:焊条药皮、焊剂、焊芯的造气剂,高价氧化物及有机物的分解气体,母材坡口的油污、油漆、铁锈、水分,空气中的气体、水分,保护气体及其杂质气体铸造过程中的气体:熔炼过程,气体主要来自各种炉料、

5、炉气、炉衬、工具、熔剂及周围气氛中的水分、氮、氧、氢、CO2、CO、SO2和有机物燃烧产生的碳氢化合物等。来自铸型中的气体主要是型砂中的水分。浇注过程,浇包未烘干,铸型浇注系统设计不当,铸型透气性差,浇注速度控制不当,型腔内的气体不能及时排除等,都会使气体进入液态金属。8.如何控制铸件或焊缝氢的含量?答:控制铸件或焊缝氢的含量的措施有:1.限制气体的来源:氢主要来源于水分,包括原材料本身含有的水分、材料表面吸附的水分以及铁锈或氧化膜中的结晶水、化合水等。此外材料内的碳氢化合物和材料表面的油污等也是氢的重要来源。因此原材料使用前均应进行烘干、去油、除锈

6、等处理;炉膛、除钢槽、浇包等均应充分干燥。2.控制工艺参数:应尽量采用短弧焊,控制液态金属的保温时间、浇注方式、冷却速度,或调整焊接工艺参数,控制熔池存在时间和冷却速度等,可在一定程度上减少金属中氢的含量。3.冶金处理采用冶金方法对液态金属进行脱氮、脱氧、脱氢等除气处理,是降低金属中气体含量的有效方法。在金属冶炼过程中,常常通过加入固态或气态除气剂进行除氢。2.偏析是如何形成的?影响偏析的因素有哪些?生产中如何防止偏析的形成?答:偏析主要是由于合金在凝固过程中扩散不充分、溶质再分配而引起的。影响偏析的因素有:1)合金液、固相线间隔;2)偏析元素的扩散

7、能力;3)冷却条件。针对不同种类的偏析可采取不同的防止方法,具体有:(1)生产中可通过扩散退火或均匀化退火来消除晶内偏析,即将合金加热到低于固相线100~200℃的温度,进行长时间保温,使偏析元素进行充分扩散,以达到均匀化;(2)预防和消除晶界偏析的方法与晶内偏析所采用的措施相同,即细化晶粒、均匀化退火。但对于氧化物和硫化物引起的晶界偏析,即使均匀化退火也无法消除,必须从减少合金中氧和硫的含量入手。(3)向合金中添加细化晶粒的元素,减少合金的含气量,有助于减少或防止逆偏析的形成。(4)降低铸锭的冷却速度,枝晶粗大,液体沿枝晶间的流动阻力减小,促进富集

8、液的流动,均会增加形成V形和逆V形偏析的倾向。(5)减少溶质的含量,采取孕育措施细化晶粒,加强固-液界面前的

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