微小凹坑阵列的电解转印加工试验研究

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时间:2021-12-15

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1、中图分类号:TG662论文编号:102870516-S037学科分类号:080201硕士学位论文微小凹坑阵列的电解转印加工试验研究研究生姓名彭程学科、专业机械制造及其自动化研究方向精密、微细特种加工技术指导教师曲宁松教授南京航空航天大学研究生院机电学院二O一六年三月NanjingUniversityofAeronauticsandAstronauticsTheGraduateSchoolCollegeofMechanicalandElectricalEngineeringExperimentStudyonMachiningArra

2、yMicro-pitsbyElectrochemicalPatternTransferAThesisinMechanicalManufactureandAutomationByPengChengAdvisedbyProf.QuNingsongSubmittedinPartialFulfillmentoftheRequirementsfortheDegreeofMasterofEngineeringMarch,2016承诺书本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师指导下,独立进行研究工作所取得的成果。尽我所知,除文中已经注明引用

3、的内容外,本学位论文的研究成果不包含任何他人享有著作权的内容。对本论文所涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人授权南京航空航天大学可以有权保留送交论文的复印件,允许论文被查阅和借阅,可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。(保密的学位论文在解密后适用本承诺书)作者签名:日期:南京航空航天大学硕士学位论文摘要研究表明,具有微纳米尺度微观织构的表面在表面能、光学特性、仿生特性、机械特性、流体动力学性能及摩擦磨损性能等方面与光滑表面表现出截然不同的特

4、点,所以在工业领域内有着非常广泛的应用。目前,微纳织构的加工技术主要有激光加工、磨料气射流加工、电火花加工、电解加工、聚焦离子束加工、微细铣削等。本文主要研究了基于电解转印的微小凹坑阵列加工方法,实现了平面及回转体表面的微坑阵列加工。主要完成以下内容:(1)研究了干膜掩膜的平面电解转印加工工艺,设计了专用的电解加工夹具。通过掩膜孔电镀铜的方式,解决了加工中干膜易脱落的问题。(2)对电解转印阴极的制备工艺进行了探索。在经过不断改进之后,找到了用环氧树脂掩膜层代替干膜掩膜层的阴极制备工艺,并运用此阴极进行了电解转印平面加工试验。通过单

5、因素对比试验,研究了加工间隙、加工电压、加工时间、脉冲频率、占空比等参数对微坑形貌的影响。(3)进行了回转体表面电解转印加工试验,在圆柱表面加工出微小凹坑阵列。关键词:电解转印,阴极制备工艺,微小凹坑阵列,电镀,回转体加工I微小凹坑阵列的电解转印加工试验研究ABSTRACTTheresearchshowsthatthemicrotexturedsu

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