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时间：2022-01-23
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1、SMT生产车间炉后QC外观检验培训深圳超思维电子6月03日生产部Chip料假焊良好的CHIP料的焊点是上锡后形成25－75度的焊锡角。短路（连锡）出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。锡珠极易出现锡珠的位置是Chip料本体的中央和PCB的夹缝处。锡点破损和元件破损元件破损偏位多锡和少锡Chip料的上锡要求：在料的电极上不可以有明显的锡包。二极管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二极管的宽度。其它元件上锡要求要求：1/4H<=F<=3/4HIC偏位IC脚上锡要求要求：D>=3/4HBIOS上锡要求有明显
2、的上锡弧度；上锡后不可有锡接触到元件本体。电阻反面，侧立和立碑CHIP电容的测立是可以接受的。IC脚的假焊IC脚不上锡；IC脚翘。红胶印刷后的外观（以0603为例）红胶PCB焊盘溢胶溢胶也称多胶，即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘，从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊。溢胶造成少锡红胶水板的包装1.用置板架或静电车隔层存放，防止板与板的碰撞，而致使掉料；2.用好的气泡袋包装，用气泡作为缓冲，减少掉料的可能性。总之，胶水固定的料还没有焊接，因此没法承受过大的外力冲击，特别是相互碰撞，是包装时要特别留意的问题点。<25%ofD<25%ofD>
3、25%ofD>25%ofD<1/4>1/4<1/5>1/5<0.2MM0603〈0.1mm0805以上〈0.2mm>0.2MMW大於W>W4、/4NL1.N處大於等於L處的1/4NL1.膠量面積占PAD與PAD間的50%1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/41.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/41.膠量面積占PAD與PAD間的50%1.膠量的面積達到PAD與PAD的1/41.膠量的面積未達到PAD與PAD的1/4
4、/4NL1.N處大於等於L處的1/4NL1.膠量面積占PAD與PAD間的50%1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/41.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/41.膠量面積占PAD與PAD間的50%1.膠量的面積達到PAD與PAD的1/41.膠量的面積未達到PAD與PAD的1/4
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