印刷电路板流程介绍

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1、印刷電路板流程介紹教育訓練教材1.流程圖PCBMfg.FLOWCHART(1)2.前製程治工具製作流程3.多層板內層製作流程4.外層製作流程5.外觀及成型製作流程6.典型多層板製作流程–MLB7.乾膜製作流程8.典型之多層板疊板及壓合結構9.各制程板樣圖目錄印刷電路板流程介紹PCB扮演的角色PCB的功能:提供完成第一层级构装组件与其它必须的电子零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品，所以在整个电子新产品中PCB扮演了整合连结总合所有功能的角色。印刷電路板流程介紹PCB分类回目錄结构硬度性能成品表面处理单面板多层板双面板硬板软板软硬板盲孔板通孔板镀金板抗氧化碳油板沉金板沉锡板沉

2、银板喷锡板埋孔板印刷電路板流程介紹孔导通状态顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/

3、LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化(棕化)處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLA

4、TING)錫電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印

5、文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷

6、射鑽孔(LASERABLATION)BlindedVia流程圖PCBMfg.FLOWCHART(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化(棕化)處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI

7、檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia回目錄印刷電路板流程介紹(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍(一铜