PCB工艺技术

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1、PCB工艺技术项目ITEMS参数Parameters单面板Singleside双面板Doubleside多层板Multilayers 层数layers124~12 铜箔厚度copperthickness1~2ozh~10ozh~6oz 基板厚度materialthickness0.6~3.0mm0.2~3.2mm0.35~3.2mm 阻燃特性flammbilityrating94V-094V-094V-0 抗剥离强度pee strength10.4n/cm12.3n/cm12.3n/cm 翘曲度warp

2、andtwist0.015≥1.0%≥1.0% 绝缘电阻insulationresister≥5MΩ≥5MΩ≥5MΩ 测试电压testvoltage50~100DCV100DCV100~200DCV 成品板面积finishedboardarea400×500mm560×600mm560×600mm 最小线宽线距Minlinewidth&spacing0.20/0.20mm0.10/0.10mm0.10/0.10mm 孔壁铜厚Holewallcopperthickness/≥20.0um≥25.4um 最

3、小焊环 内层inner//≥0.05mm  Minimumannulring 外层outer≥0.1mm≥0.076mm≥0.076mm 最小孔径Min.Diameter0.60m,m0.2mm0.15mm 孔径公差 PTH/0.076mm0.076mm  Holediamtolerance NPTH0.076mm0.05mm0.05mm 孔位公差holeposition tolerance0.076mm0.076mm0.05mm 外形公差 Routing±0.15mm±0.15mm±0.13mm  O

4、ut-laytolerance punching±0.15mm±0.15mm±0.15mm 绿油桥能力soldermaskbridge≥8mil≥5mil≥4mil 阻焊硬度soldermaskhardness6H6H6H 阻焊耐焊性s/msolderability245℃5秒245℃10秒245℃10秒 热冲击能力hotimmersionability260℃10秒288℃5秒288℃5秒 表面镀层surfaceplatingOSP,HAL水金,松香HAL,沉金,水金,金手指,沉锡HAL,沉金,水金,

5、金手指,沉锡 质量标准qualityspecGB/T.4588,IPC-A-600FIPC-A-600F,IPC-ML-950IPC-A-600F,IPC-ML-950 阻焊颜色 绿、黄、蓝、红、白、紫、青、黑等同左 板材类型  FR-4、CEM-1、CEM-3FR-4 阻焊类型  液态感光阻焊，热固阻焊