常见波峰焊不良

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1、波峰焊一波峰焊进程中,十五种常见不良分析概要一、焊后板面残留多板子脏：固含量高,不挥发物太多。2.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。3.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。4.锡炉温度不够。5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。7.助焊剂涂布太多。8.上杆座或开放性元件太多，没有上预热。9.脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。10.本身有预涂松香。11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。12工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。13.手浸时PCB入锡液角度不对。14.FLUX使用过程中

2、，较长时间未添加稀释剂。二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。2.没有风刀,造成涂布量过多，预热时滴到加热管上。3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）o4.上胶条太多，把胶条引燃了。5.上太多,往下滴到加热管上。6.走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板而热温度7.预热温度太高。8.工艺问题（PCB板材不好,发热管与PCB距离太近）。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反映，形成绿色的铜的化合物。1.铅锡与FLUX起化学反映，形成黑色的铅锡的化合物。3.预热不充分（预热温度低，走板

3、速度快）造成FLUX残留多,4.残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。6.FLUX活性太强。7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留：或FLUX残留吸水，吸水导电。2.PCB设计不合理，布线太近等。3.PCB阻焊膜质量不行，容易导电。嚎咫入口c波峰焊喷嘴五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。2.FLUX的润湿性不够。3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不均匀。5.PCB区域性涂不上FLUX。6.PCB区域性没有沾

4、锡。7.部份焊盘或焊脚氧化严峻。8.PCB布线不合理（元零件散布不合理）。9.走板方向不对。1.锡含量不够，或铜超标：［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。13.走板速度和预热配合不行。14.手浸锡时操作方式不妥。15.链条倾角不合理。16.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1.FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B.FLUX微腐蚀。2.锡不行（如：锡含量太低等）。七、短路1.锡液造成短路：A、发生了连焊但

5、未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有''锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLLX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、PCB的问题：如：本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：本身的问题A、树脂：若是用一般树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善、飞溅、锡珠：1、2、J-11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。A、FLUX中的水含量

6、较大（或超标）B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、J-A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热成效C、链条倾角不好，锡液与间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLLX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿3、的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好，焊点不饱满1.FLUX的润湿性差2.FLUX的活性较弱3.润湿或活化的温度较低、泛用过

7、小4.利用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5.预热温度太高，使活化剂提早激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱：6.走板速度过慢，使预热温度太高〃7.FLUX涂布的不均匀。8.焊盘,元器件脚氧化严峻，造成吃锡不良9.FLUX涂布太少：未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10.设计不合理：造成元器件在PCB上的排布不合理，阻碍了部份的上锡十一、FLUX发泡不好1、的选型不对2、发泡管孔过大（一样来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大）3、发泡槽的发泡区域过大4、气泵气压太低5、发泡管有管孔漏气或

8、堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀1、稀释剂添加过量十二、发泡太多1、气压太高2、发泡区域过小3、助焊槽中FLUX添加过量4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度太高十三、FLUX变色（有些无透明的FLUX中添加