破坏性物理分析（DPA）pdf

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1、深圳顺络电子股份有限公司破坏性物理分析DestructivePhysicalAnalysis（DPA）电子元器件破坏性物理分析(以下简称“DPA”)是指在电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列物理试验和切片分析方法，检验样品是否存在不符合有关标准要求的拒收缺陷，给出合格与否的结论。可用于电子产品的结构分析和缺陷分析，对比优选产品、鉴别产品真伪优劣，确定产品种类。�对电子元器件内部结构进行分析，对其表面及内部缺陷进行检查。目的�从产品的物料、设计、工艺等方面出发，通过使用各种测试分析技术、手段和程序，对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的故障进行机理分析。

2、为客户提供全面质量保证，解决生产中的实际问题，提高产品的可靠性。�元件（片式电感器、电阻器、LTCC元件、片式电容器、继电器、开关、连接器等）。适用对象�分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）。�微波器件。�电路板及其组件。�GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序依据标准�GJB4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法�GB/T17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则�IPC-TM-6502.1.1切片方法手册�EIA-ECA-469-DSTANDARDTESTMETHODFORDESTRUCTIVEPHYSICALANALYS

3、IS(DPA)OFCERAMICMONOLITHICCAPACITORS�整机企业：获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技分析意义术、设计保护电路的依据�元器件厂：了解元器件的设计、结构、工艺质量情况，获得有针对性改进品设计和工艺的依据。�海关与元器件进出口单位：可准确了解元器件产品的结构、正确进行产品分类。Rev.A2014联系人:周相国TEL:(86)159-8678-5590,(0755)29832733深圳顺络电子股份有限公司使用仪器�数码光学显微镜、X射线检测系统、双速磨片机、扫描电镜及能谱仪一体化机开封取样品外观检察X射线透视检

4、查(定位）DPA制样镜检研磨/抛光扫描电镜及能谱分析分析项目电子元件内部结构观察（缺陷定位）样品外观分析样品内部结构剖析样品内部缺陷剖析Rev.A2014联系人:周相国TEL:(86)159-8678-5590,(0755)29832733深圳顺络电子股份有限公司样品尺寸测量分析样品成分定性定量分析点扫描线扫描区域扫描面分布Rev.A2014联系人:周相国TEL:(86)159-8678-5590,(0755)29832733