金属化陶瓷基板_图文

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1、联系人：沈　勇手　机：18913106400E-mail:ulisshen@163.com光颉科技股份有限公司VikingTechCorporation成立日期：1997年10月1日资本额：新台币11.7亿元董事长兼总经理：黄勇强先生台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的专业厂商新竹總公司新竹二廠高雄分公司無錫泰銘電子有限公司新竹總公司：廠房4,486平方米/員工255人。新竹二廠：廠房6,558平方米。高雄分公司：廠房13,220平方米/員工270人。無錫泰銘電子：廠房5,400平方米/員工75人。董事會稽核室黃

2、董事長兼總經理總經理勇强總經理室勞工安全衛生室盧特助契佑黎副總順和新竹總公司新竹二廠高雄分公司無錫泰銘電子大陸辦事處美國辦事處工程處業務處管理處廠務部製造部研發部品保部業務部財務部行政部資材部1997光颉科技创立于新竹科学园区，开始开发被动元件1998开始试产薄膜IPD，在台湾是唯一供应商。并开始开发PHIC（PrinterHead)IC）1999开始试产薄膜PHIC，在台湾是唯一供应商。于新竹工业园区设立生产厂。2000在台湾成为领先的专业薄膜制程的元件制造商2001试产和量产薄膜式R，C，L；薄膜制程代工OEM/ODM。2002通过QS9000认证;

3、成立中国内地销售办事处。2005通过ISO9001与ISO14001认证2005扩展湖口厂至4486平方米，150名员工2008合併泰銘電子有限公司通過TS16949认证。2009扩展：LED/太阳能陶瓷基板制造服务。薄膜陶瓷基板（DPC，DBC））2010扩展：高精密电阻MELF2011光颉科技在台湾公开发行股票。NO.3624.2012开发：薄膜式共模滤波器，MELF0102。2015陶瓷基板生产能力(4.5”X4.5”)15000片/M;年底預計30000片/M核心技术及产品导向核心技术->薄膜制程产品导向高阶被动元件整合型被动零组件->

4、LED/SolarCellCeramicSubstrate薄膜製程技術之優勢優點：具備電路設計精準度，可達奈米尺寸輕易突破目前業界所使用厚膜製程之技術限制(小型化)應用產品範圍規格更具彈性(輕薄短小化)8薄膜製程技術之應用精密電阻4C產品.Passivecomponent低阻電阻精密量測儀錶薄膜精密零組件高頻電感醫療量測儀器.IntegratedPassion高頻模組工業產品零件ThinFilmProcessDevices汽車電子汽車零件薄膜製程技術薄膜整合型元件(IPDs)工業電腦網路通訊產品.ThermalSubstrate高功率LEDLED

5、照明陶瓷散熱基板SolarCell太陽能電廠.FingerPrintSensorNB,手機,4C產品指紋辯識器SmartCard安控系統Taiwan新竹总部：出厂合格：ISO9001;ISO14001新竹二厂：出厂合格：ISO9001;ISO14001;TS16949高雄分公司：出厂合格：ISO9001;ISO14001;TS16949China无锡工厂：出厂合格：ISO9001广东工厂：出厂合格：ISO9001中国办事处：东莞，上海，北京营业额Substrateis10~15%HeatDissipationSubstratesThermal

6、ThermalTypeMaterialApplicationConductivityExpansionPCBFR40.3613~17<1WMCPCBAl1~2.217~231~2WAl2O317Ceramic<10>3WAlN170CeramiccanprovidehigherthermalconductivityandlowerthermalexpansionthanMCPCB,whichisaperfectfitforhighpowerLEDapplication.ConfigurationofDPCSub•ElectroNi/AgorE-lessN

7、i/Pd/Au•ElectroplatingCu•ThroughHole•Al2O3/AlNSubstrateLaserProcessingSurfaceCleanAl2O3orAlNTi/CuSputteringDryFilmLithographyE-platingCuGrindingElectroplatingNi/AuDryFilmRemovalWetEtchingS/MDPCDesignRulesMetallizationThickness(DESIGNGUIDE)化學Ni/PdAu化學Ag電鍍Ni/Au電鍍Ni/Ag金層厚度STD0.05um-

8、--0.8um---銀層厚度---Min0.5um---Min3um4um鎳層厚