某集成电路设计企业未来发展与规划2017

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1、某集成电路设计企业未来发展与规划2011一、公司发行当年和未来三年的发展规划及发展目标（一）公司发展战略公司坚持“创新技术、自主研发”的技术战略和“开放平台、纵横扩展”的市场战略。在技术上，公司将进一步加大投入和持续进行技术创新，采用更加先进的工艺，研制国际领先的面向移动便携设备的新一代CPU技术。在市场上，充分发挥自身的技术优势、产品优势、平台优势和本土化服务优势，巩固并加强公司产品在便携消费子市场和便携教育电子市场的领先地位，抓住未来10年移动互联网的新兴产业机会，重点开拓移动互联网终端CPU芯片市场，逐步将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。（

2、二）公司发展目标1、整体发展目标通过募集资金投资项目的顺利实施，公司将以全球领先、自主研发的XburstCPU技术为基础，大力研发XBurst2超标量多核CPU技术，不断推进国产CPU在核心技术领域的突破；开发面向不同应用领域的多种低功耗、高性能CPU芯片及其平台式解决方案，进一步扩大公司产品在性价比和功耗方面的领先优势，巩固并加强公司产品在国内便携消费电子领域和便携教育电子领域的市场领导地位；充分利用公司通用开发平台的开放性，重点开拓以智能手机和平板电脑为代表的具有高成长性的移动互联网应用领域。通过不断完善和优化研发体系、销售体系和管理流程，积极开拓国际市场，将国产

3、创新CPU技术推广到更多的国家和领域。2、具体发展目标在不同的市场领域，公司未来三年具体业务目标如下：（1）便携消费电子CPU芯片领域：公司将在现有消费电子CPU芯片基础上进行技术改造，推出主频更高、多媒体性能更强、集成GPS基带功能的新一代芯片，在保持市场领先地位的同时，扩大在游戏机和GPS导航设备等领域的市场份额，并逐渐进入互联网电视这一新兴产业，进一步加强在国内便携消费电子领域的技术优势和市场领导地位。（2）便携教育电子CPU芯片领域：公司将在现有便携教育电子CPU芯片基础上进行技术改造，推出主频更高、功耗更低、集成EPD显示控制器的新一代芯片，进一步扩大性价比

4、和低功耗优势，保持在全球学习机和点读机领域市场第一的地位；扩大在全球电子书应用领域的市场占有率；进入学生电脑这一新兴的教育电子产品，丰富产品线，全面提升竞争力，将公司打造成全球领先的便携教育电子CPU芯片供应商。（3）移动互联网终端CPU芯片领域：公司将基于XBurst2CPU技术，研制用于移动互联网终端的、主频至少为1GHz的高性能多核CPU芯片，大力拓展智能手机和平板电脑市场，将公司打造为国内外领先的移动互联网终端CPU芯片供应商，并打破国外主流竞争对手在国际市场上对该领域的垄断。（4）其他细分市场：随着新型电子产品的不断研制和开发，32位嵌入式CPU前景广阔，公

5、司将继续秉承“开放平台，纵横扩展”的市场推广策略，充分发挥公司在技术和产业化方面的优势，适时涉足新的应用领域，开辟新的利润增长点。（三）实现发展目标的计划与措施围绕公司的发展战略和发展目标，公司拟通过以下具体计划和措施来增强公司的成长性、自主创新能力和核心竞争优势。1、研发中心建设计划该计划旨在跟踪国内外嵌入式CPU基础性前沿技术及其发展趋势，研究XBurst2CPU技术和可配置多媒体处理技术，为公司各种CPU芯片提供业界领先的核心IP的逻辑设计，并研制基于Android、Linux等多种操作系统的软件平台和开发环境。公司计划1年内建成包含IC研究部、平台开发部及多个

6、实验室的研发中心，提升在核心技术和关键IP核技术的自主创新能力，巩固公司在这些核心技术上的领先优势，加强公司在行业内的领先地位。2、技术研发计划根据全球嵌入式CPU芯片最新的技术发展趋势、公司的产品定位和市场策略，公司在CPU、多媒体、图形、工艺等关键技术的未来发展路线如下：（1）CPU技术：采用先进的多发射超标量技术、多核CPU技术和高速缓存技术研制第二代高性能XBurst2CPU技术。XBurst2CPU内核性能将与ARM最新的Cortex-A9持平，但功耗更低，面积更小，居世界领先水平。（2）多媒体处理技术：采用“SIMD指令集＋可配置视频加速器＋专门硬件加速器

7、”这种创新的软硬件相结合的方式，继续升级公司自主研发的XBurst多媒体技术，保持公司产品在视频性能方面的领先地位。（3）3D图形处理技术：图形处理技术从2D升级到3D，完全符合OpenVG和OpenGLES2.0/1.1图形标准，支持每秒2千万个三角形的处理能力，满足用户对3D图形用户界面、Flash、游戏等不断提高的兴趣和需求。（4）超高工艺后端物理实现技术：未来三年内公司芯片设计将从0.13μm工艺逐步升级到65nm工艺和40nm工艺，公司将自主完成全部芯片的后端物理实现工作，在后端物理实现技术方面保持国内领先水平。（5）软件平台：公司将在Li