金属注射成形mocu电子封装材料的性能研究

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1、潍坊学院本科毕业论文摘　　要Mo/Cu材料具有较高的导热系数、较低的热膨胀系数以及较好的耐热性能。其具有较高的导热系数可以作为大功率电子器件和散热器件，较好的耐热性可以作为高温构件等。低铜含量Mo/Cu合金兼具热膨胀系数小和导电导热性能好的优点，作为电子封装和热沉材料，在基片、连接件和散热元件等电子封装领域有着广泛的应用。金属注射成形技术在制备具有复杂几何形状，均匀组织结构和高性能的近净形金属零部件方面具有独特的优势。本研究采用注射成形工艺制备出铜含量低于20%（体积分数）Mo/Cu合金，探讨了影响合金性能（热导率、热膨胀系数等）的主要因素。研究表明：合金热导率受残余孔隙的

2、影响很大，任何能影响合金烧结密度的因素都对热导率有较大影响；杂质铁的增加对热导率的影响明显，0.4%的铁可以降低合金约25%的热导率。研究条件下获得铜含量为15%、16%和18%合金的最佳热导率和热膨胀系数分别为157W/m·K，161W/m·K，170W/m·K和6.51×10-6/K，6.97×10-6/K和7.31×10-6/K，接近或达到国外水平。合金的热膨胀系数受到残余应力、铜含量等因素影响。关键词：Mo/Cu合金热导率热膨胀系数潍坊学院本科毕业论文ABSTRACTMo/Cumaterialhasthehighthermalconductivitycoeffici

3、entandlowerthermalexpansioncoefficientandgoodheatresistance.Sinceithashighthermalconductivity,thereforeitcanbeusedashighpowerelectronicdevicesandcoolingdevice.Sinceithasgoodheatresistance，andthereforeitcanbeusedashightemperaturecomponents.LowcoppercontentMo/Cualloythermalexpansioncoefficie

4、ntwithsmallandconductiveheatconductionperformanceadvantages,aselectronicpackagingmaterialandheatsink,inthesubstrate,thefittingsandheatdissipationcomponentsandotherelectronicassemblyfieldinawiderangeofapplications.LowcoppercontentMo/Cualloythermalexpansioncoefficientwithsmallandconductivehe

5、atconductionperformanceadvantages,aselectronicpackagingmaterialandheatsink,inthesubstrate,thefittingsandheatdissipationcomponentsandotherelectronicassemblyfieldinawiderangeofapplications.Inthestudy,theinjectionmoldingprocesspreparationcoppercontentoutlessthan20%(volumefraction)Mo/Cualloy,d

6、iscussestheinfluencealloyperformance(thermalconductivity,thermalexpansioncoefficient,etc)themainfactors.Inthestudy,theinjectionmoldingprocesspreparationcoppercontentoutlessthan20%(volumefraction)Mo/Cualloy,discussestheinfluencealloyperformance(thermalconductivity,thermalexpansioncoefficien

7、t,etc)themainfactors.Researchshowsthat:alloythermalconductivityofresidualporebyimpact,anycanaffectalloysintereddensityoffactorshavetohavegreatinfluenceonthethermalconductivity.Theincreaseofironimpurityofthermalconductivityissignificant,0.4%ofironalloycanberedu