ni元素对sn-cu无铅焊料性能的影响_毕业设计论文

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1、山东科技大学学士学位论文摘要摘要随着科学技术的迅猛发展,人类对于经济效益和生态环保的要求不断增强,由于传统的锡铅焊料会对环境和人类身体健康造成危害,所以在电子封装产业中无铅焊料的发展势在必行,Sn-Cu系无铅焊料不仅成本低廉,而且综合性能良好,成为传统锡铅焊料的优良替代品,有着很大的研究价值和发展潜力。本文旨在研究添加不同Ni元素对Sn-Cu系无铅焊料性能的影响,在Sn-0.7Cu无铅焊料中添加不同含量的Ni元素,设计焊料合金成分配比,熔炼试样,制备金相试样,并进行金相组织观察和性能测试,包括显微硬度、熔化特性以及

2、XRD物相分析和电子探针成分分析。通过分析以上实验结果探究不同Ni元素的添加对Sn-Cu系无铅焊料显微组织、硬度、熔化特性等的影响,得到结论如下:(1)、Sn-0.7Cu合金中添加Ni元素后,产生的(Cu.Ni)6Sn5可以成功地抑制Sn-Cu系无铅焊料中Cu6Sn5金属间化合物中的龟裂,使得组织更加均匀。(2)、Sn-0.7Cu合金中添加Ni元素后,组织形貌发生了明显的变化。组织中的(Cu.Ni)6Sn5相随着Ni元素含量的增多,逐渐增大且均匀化。(3)、Sn-0.7Cu合金中添加Ni后,焊料合金熔点略有上升,但

3、是熔程较小,有利于焊接;焊料合硬度先下降再升高,其中Sn-0.7Cu-0.6Ni合金的硬度最低。关键词:无铅焊料,Sn-0.7Cu,显微硬度,焊接性能5山东科技大学学士学位论文AbstractAbstractTheeconomicandenvironmentalawarenessofhumanbeingsisgrowingwiththerapiddevelopmentofscienceandtechnology.thetraditionaltin-leadsolderisharmtoenvironmentandou

4、rhealth,Solead-freesolderisimperativeintheelectronicspackagingindustry.Sn-Culead-freesolderisnotonlyinexpensive,butalsohasgoodpropertieswhichmayactasanalternativetotraditionaltin-leadsolder.thisresearchhasgreatmeaninganddevelopmentvalue.Thispaperaimstostudythe

5、influenceondifferentNitoSn-Culead-freesolder.WeadddifferentcontentofNielementtoSn-0.7Culead-freesolder,bythedesigningthecompositionofthesolder,usingthemeltingmetallographictechnologytomakethemetallographicsample.Then,observethemicrostructureandpropertiesofthes

6、ample.Thesepropertiesincludingmicro-hardness,meltingcharacteristics.Inaddition,weshouldcarryontheXRDphaseanalysisandelectronprobemicroanalysis.ByanalyzingtheresultsoftheaboveexperimenttorecognizetheinfluenceondifferentNitoSn-Culead-freesolder.Includingthemicro

7、structure,hardness,meltingcharacteristicsoftheSn-Culead-freesolder.Theconclusionsareasfollow:(1)、Theemergeof(Cu.Ni)6Sn5byaddingNitoSn-0.7CualloyreducedthesplitoftheCu6Sn5whichmakesorganizationmorepure.(2)、ThemicrostructurehassignificantchangesbyaddingNitoSn-0.

8、7Cualloy.Thecontentof(Cu.Ni)6Sn5hasaupwardtrendwithaddingtheamountofNi.(3)、ByaddingNitoSn-0.7Cualloy.Themeltpointincreasedalittle,butmeltingrangeissmallerwhichisgoodforwelding;them

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