cots器件序贯加速温度循环评估试验方法研究

《cots器件序贯加速温度循环评估试验方法研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、COTS器件序贯加速温度循环评估试验方法研宄李鹏李永正党炜张泽明中国科学院空间应用工程与技术中心商业现货（COTS）器件以其高性能、低成本的特点，在航天领域应用越来越广。目前国内还没有公开的COTS器件可靠性保证标准规范，通常是按照军用标准做升级筛选后使用，试验时间长、成本高，并且还存在欠试验和过试验的风险。本文针对元器件评估试验中的温度循环项目，结合加速试验和序贯概率比试验，形成COTS器件序贯加速温度循环评估试验方法。首先分析比较国外COTS器件温度循环评估规范，其次介绍指数分布场合序贯试验方案，再次提出序

2、贯加速温度循环评估方法，最后对某型DC/DC变换器开展了温度循环评估试验，对其可靠性指标进行了验证，说明了本方法的可行性与优越性。关键词：COTS;加速试验;序贯试验;温度循环;评估试验;基金：W家自然科学基金（61703391）ResearchonAcceleratedSequentialThermalCyclingEvaluationTestsforCOTSComponentsLIPengLIYong-zhengDANGWeiZHANGZe-mingTechnologyandEngineeringCentr

3、eforSpaceUtilization,ChineseAcademyofSciences;Abstract：MoreandmoreCOTScomponentshavecomeintospaceapplicationareabecauseofitssuperiorperformanceandlowcost.However,therearenorelevantreliabilityassurancestandardsforCOTScomponents.Theregularsolutionisusingmilita

4、rystandardsaftertheupgradingandscreeningtest,butitcanbetime-consumingandhigh-cost,besidesthis,themethodisliabletocausetheriskofover-testandshort-test.Focusingonthethermalcyclingprogramduringtheevaluationtestofcomponents,thispaperproposesanacceleratedsequenti

5、althermalcyclingevaluationtestsmethodbycombiningacceleratedtestingandsequentialprobabilityratiotesting(SPRT).Firstly,theforeignthermalcyclingstandardsforCOTScomponentsareanalyzed，thenthesequentialtestingisillustrated.Moreover,theacceleratedsequentialthermalc

6、yclingevaluationtestsmethodispresented.Finally,thethermalcyclingtestiscarriedoutwithCOTSDC/DCconverterstodemonstrateitsreliability，whichmeansthemethodisfeasibleandeffective.Keyword：COTS;acceleratedtest;sequentialtest;thermalcycling;evaluationtest;随着我国载人航天工程的

7、跨越式发展，对航天产品使用的电子元器件技术要求越来越高，对可靠性要求主要体现在长寿命和低成本两个方面一一寿命要求逐渐增加，大量采用商用货架产品(zzzzzzzz,CommercialOff-TheShelf)[1]。COTS器件具有功能性能先进、采购渠道方便、供货周期短、价格低廉等突出优点，但也存在着质量可溯性不强，无法获取厂家生产和试验信息，空间环境下低可靠等风险[2][3]。NASA对791批次空间用COTS器件开展元器件评估，批次平均通过率仅为63%;屮科院空间应用屮心可靠性保障屮心质保296批COTS器

8、件,总体批不合格率19%。因此有必要研宄COTS器件评估试验方法，验证其空间应用的可行性，为低等级器件空间应用提供试验依据。TG-1中大容量存储单元兼顾了高性能和低成木的需求，釆用COTS等级NANDFLASH器件，在经过可靠性保证后上天，任务周期内无器件失效、无坏块数产生、备份未启动。塑封器件在高低温应力交替作用下会不断膨胀与收缩，由于塑封料与芯片、基板和引线架等材料的膨胀系数差舁，