ipc 中文标准目录

《ipc 中文标准目录》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、IPC中文标准目录会员非会中文标准序号标准代码标准名称标准内容简介价员价开发状态这是一本配有大量插图的印制电路板可接受性权威指南标准！本文件配有大量的彩色图片和示意图，提供了可从裸板内部或外部观察到的目标条件、可接受条件及不符合条件。确保操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的信息。H版有90多幅图片为新增或经修订，IPC-A-600H新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔的铜盖覆电镀及孔壁分离，更新和扩充了印制板的白1印制板的可接受性￥365￥720已出版（中英文双语版本）斑覆盖、分层和晕圈、层压板空洞/裂缝、凹蚀、盲导通孔和

2、埋导通孔的填塞及挠性电路等内容。本文件中的一些要求已与IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性要求保持了同步。全文共157页，于2010年4月发布。IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的必备文件，它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子类型）和分立布线组2IPC-A-610E电子组件的可接受性件、

3、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求。对于所有检验人员、操作人员和培训￥401￥791已出版员，IPC-A-610是一个无价之宝。E版本共有809张关于可接受性要求的图片和示意图，其中165张为新增或修订的。最新版本的清晰性和准确度经过了认真地审查。本文件中的一些要求已与业界一致同意的其他文件的相关要求同步，可与材料和工艺标准IPCJ-STD-001配套使用。全文共400页，于2010年4月正式发布。IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件

4、的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译的。新版本采集了来自旧版使用者的反馈意见并加以3IPC-A-620A线缆及线束组件的要求与验收分析后，内容和版面都更加精进。新版本的标准共分19章阐述，内容涵盖备线、焊接端子、￥365￥720已出版压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、压模/注模、线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线缆电气屏蔽、

5、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。全文共368页，于2006年7月正式发布。J-STD-001被全球公认为是唯一一份行业达成共识的涵盖焊接材料和工艺的规范。E版本除了扩大对无铅制造内容的支持外，还规定了更易理解的用于生产高质量的焊接互连和组件的材料、方法及验证的要求。本规范对3个级别的产品都做了要求，还提供了清晰的彩色插4J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求￥330￥649已出版图。本规范和IPC-A-610E形成完美互补。另外还提供一个可以免费下载的单独附录，以支持在外太空失重和微气候

6、环境下使用的硬件的特殊要求。全文共54页，于2010年4月正式发布。本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊元器件引线、端子、焊片、接线5J-STD-002C性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退￥230￥450已出版柱和导线的可焊性测试润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。全文共63页，于2008年11月正式发布。本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本

7、标准所述可焊性测试方法的目标是测6J-STD-003B印制板可焊性测试￥195￥379已出版定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。全文共36页，于2007年3月正式发布。J-STD-004B对助焊剂测试项目进行了调整,并新增了有关的助焊剂重新鉴定的要求.附录7J-STD-004B助焊剂要求B新增了液态助焊剂保质期延长,卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法,及REACH￥266￥521已出版和RoHS指令的介绍。全文共20页，于2008年12月正式发布。J-STD-005

8、《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般8J-STD-005焊膏要求要求，本规范是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。全文共24页，￥195￥379已出版于1995年1月正式发布。电子焊接领域电子级焊料合金及本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊