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《毕业设计（论文）—新型微量胶液喷射系统的设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要：传统的点胶系统采用的是针筒式点胶方式,点胶针筒必须距离器件很近,对于需要进行底部填充的器件,点胶针头需要降低至器件顶部以下,针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近,且不引起接触和器件损坏,这在实际操作中是非常困难的。针对传统针筒式点胶系统工作效率低和难以操控的问题,设计一种新型微量胶液喷射系统。该系统采用利用一种智能材料所实现的超磁致伸缩执行器作为驱动件,引入一种两级对称式柔性铰链位移放大机构对超磁致伸缩执行器的输出位移进行放大,以降低超磁致伸缩执行器的设计要求和成本。喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动,无需沿Z轴运动
2、,从而提高了生产效率,该系统还具有喷射频率高、适用胶液广和清洗方便等优点。关键词:超磁致伸缩执行器；喷射系统；位移放大机构IIIABSTRACT：Intraditionalneedletubedispensingsystemworkefficiencyislowanddifficulttocontrolproblems,designinganewtraceglueinjectionsystem.Thissystemmagnetostrictiveactuatorasdrivingparts,introductionoffl
3、exiblehingedisplacementamplificationmechanismofgiantmagnetostrictiveactuatorsoutputamplification,andtodecreasethedisplacementofgiantmagnetostrictiveactuatordesignrequirementsandcosttomicrocontrollerascontrolcore,completethecorrespondinghardwareandsoftwaredesign.In
4、thewholecircuitnozzlealongthex,yabovewithoutdirection,alongtheZaxismovement,soastoincreasetheproductionefficiency,thissystemalsohasthejetfrequencyhigh,applygluebroadandconvenientcleaning,etc.Keywords:giantmagnetostrictiveactuators；Injectionsystem；Displacementampli
5、ficationmechanismIII目录第1章绪论11.1本文的研究背景11.2点胶机11.2.1点胶机的介绍11.2.2点胶机的分类21.2.3常见的问题5第2章新型微量胶液喷射系统82.1针头点胶技术82.2无接触喷射式点胶技术82.2.1喷射式点胶技术的推出82.2.2喷射式点胶技术的优点82.2.3无接触喷射式点胶技术的工艺参数及优化92.3系统总体设计122.3.1设计思路122.3.2结构设计132.4本章小结14第3章超磁致伸缩执行器153.1超磁致伸缩材料的介绍153.1.1微机械的发展现状153.1.
6、2微机械用智能材料结构163.1.3超磁致伸缩材料163.2超磁致伸缩驱动器的基本结构193.3GMA的工作原理193.4GMA总体结构设计203.5预压力的设计213.6GMM棒的设计223.6.1材料的选择223.6.2几何尺寸的设计22III3.7激励线圈的设计233.7.1确定线圈的内径和长度233.7.2确定线圈的安匝数233.7.3线圈骨架的设计243.8偏置线圈的设计243.9本章小结27第4章柔性铰链位移放大机构284.1机构简介284.2机构的结构特征284.3机构的应力分析与最大位移输入304.3.1放
7、大机构各节点的应力计算304.3.2机构所允许的最大输入位移314.4机构位移损失分析与计算324.5放大机构的有限元分析344.6本章小结36第5章喷射器的设计385.1喷射器介绍385.2脉冲喷射开关阀的结构和原理405.2.1开关阀的基本结构405.2.2开关阀的原理415.2.3开关阀结构的选择425.3本章小结43第6章总结44参考文献45致谢46III华北科技学院被毕业设计（论文）第1章绪论1.1本文的研究背景近年来，半导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化，也走上了轻簿短小化之路，并扩大了装在器材表
8、面的结构范围。根据摩尔定律，芯片的尺寸在不断地缩小，导致消费电子产品体积越来越小、厚度越来越薄，价格也越来越便宜，而功能日益复杂。当人类体验小型消费电子产品的普及时，我们不能忽略电子封装技术的发展为我们的日常生活带来的革命性变化。电子封装作为固体环氧塑封料的重要领域在SIP、DIP、SOP、PQFP、P
