集成电路封装工艺的优化与未来发展 论文定稿

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1、陕西国防学院电子工程系毕业论文集成电路封装工艺的优化与未来发展摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求，对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进集成电路封装技术发展的最重要的因素。本文主要描述了集成电路封装工艺的发展历程；基本原理与优化；基本设备及结构以及其未来发展方向等有关内容。关键字：集成电路；封装；优化；发展ICpackagingprocessoptimizationandfuturedevelopmentLiM

2、in(shaanxidefenseindustryinstituteoftechnologyofprofessionofxian710300)Abstract:fromthemid1980sbeganelectronicproductsareheading,portable,miniaturization,networkingandletalonetheseflatteriesdirectiondevelopment,themarketdemand,thecircuitassemblytechnologiesputsforwardcorrespondingrequirement:theim

3、provementofunitvolumeinformation(highdensitychange)unittimeprocessingspeedofimproving(high).Inordertomeettheserequirements,willinevitablyraisecircuitassemblyfunctiondensity,andthiswouldbetopromotethedevelopmentofintegratedcircuitsencapsulationtechnologyisthemostimportantfactor.Thispapermainlydescr

4、ibestheICpackagingtechnologydevelopmentcourse,Thebasicprincipleandoptimization,Basicequipmentandstructureanditsfuturedevelopmenttrendofrelatedcontent.Keyword:IC；packaging；optimization；development目录陕西国防学院电子工程系毕业论文1引言12封装技术概述32.1封装的概念32.2封装的作用32.3封装的要求52.4封装的地位53集成电路的发展历程73.1快过时的PDIP/SOP/QFP封装83.2目前

5、缓用的BGA/CSP/QFN封装93.3以后的封装-MCM封装104集成电路的封装形式124.1封装分类124.1.1按芯片的装载方式分类124.1.2按芯片的基板类型分类124.1.3按芯片的封接或封装方式分类124.1.4按芯片的外型、结构分类124.1.5按芯片的封装材料分类144.2封装形式的选择145常见集成电路（IC）芯片的封装图及引脚识别165.1常见集成电路（IC）芯片的封装图如表5-1所示165.2集成电路封装引脚识别如图5-1所示196封装操作工艺的概述206.1洁净度和静电控制206.2基本工艺流程206.3常用的封装件216.4封装工艺226.4.1封装前晶片的准备

6、226.4.2封装前的检测276.4.3封装技术286.4.5引脚电镀296.4.6最终测试316.4.7封装工艺流程327集成电路发展趋势33陕西国防学院电子工程系毕业论文1引言随着信息产业的迅猛发展，计算机、通信、汽车电子和其他消费类系统对微电子封装提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、微型化、便携式及低成本，使集成电路封装面临着严峻的挑战。在迎接这一挑战中，集成电路封装得到了空前的发展。自从1947年世界上第一只晶体管出现，特别是自大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）及专用集成电路（ASIC）飞速发展以来，形成了各种先进集成电路封装技术，如四列扁平封装

7、（QFP）球焊阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组装（MCM）、载带自动键合（TAB）、倒装焊（FC）等。这极大地影响并推动了以电子计算机为核心，以集成电路（IC）产业为基础的现代信息产业的发展。当前IC及封装产业已成为衡量一国国力强盛的重要标志之一，直接影响着一个国家国民经济的进步与发展。如今，IC的设计、工艺制作及封装三者密不可分，相互促进，协同发展。数十年来，集成电路封装技术一直追随着IC的发展而