熔焊过程及缺欠控制课程设计

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1、熔焊过程及缺欠控制课程设计一.名称：熔焊过程及缺欠控制二.缺陷照片1.焊瘤和飞溅2.咬边1.未熔合2.焊漏和烧穿5.缩孔6.气孔7.裂纹8.夹渣三．缺欠种类归纳分析数字序号IIW射线底片缺陷字母代号名称说明简图1011011101210131014Ea纵向裂纹基本上与焊缝轴线平行的裂纹，可能存在于:·—焊缝金属中—熔合线上;—热影响区中;—母材金属巾102102110231024Eb横向裂纹基本上与焊缝轴线垂直的裂纹，可能位于:—焊缝金属中，—热影响区中，—母材金皿中103E放射状裂纹103110331034具有某一公共点的放射状裂纹，可能位于:—焊菠金属中;—热影响区中书—

2、母材金属巾.注:这种类型的小裂纹也可以叫做星形裂纹第二类孔穴200孔穴2011Aa球形气孔近似球形的孔穴2014链状气孔与焊缝轴线平行的成串气孔2021结晶缩孔冷却过程中在焊缝中心形成的长形收缩孔穴，可能有残留气体，这种缺陷通常在垂直焊缝表面方向上出现第三类固体夹杂301301130123013Ba夹渣残留在焊缝中的熔渣，根据其形成的情况，可以分为:—线状的，—孤立的，—其它型式的第四类未熔合和未焊透402D未焊透焊接时接头的根部未完全熔透的现象第五类形状缺陷502焊缝超高对接焊缝表面上焊缝金属过高506焊瘤焊接过程中，熔化金属流淌到埠缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤510

3、烧穿焊接过程中，熔化金属自坡口背而流出，形成穿孔的缺陷第六类其他缺陷601电弧擦伤在焊缝坡口外部引弧或打弧时产生于母材金属表面上的局部损伤602飞溅熔焊过程中，熔化的金属颗粒和熔渣向周围飞散的现象。这种飞散出的金属颖拉和熔渣习惯上也叫飞溅604磨痕不按操作规程打磨引起的局部表面损伤605凿痕不按操作规程使用扁铲或其它工具铲凿金属而产生的局部损伤606打磨过量由于打磨引起的工件成焊缝的不允许的减薄四．缺欠产生原因、纠正措施及返工处理1.咬边 ；2.未熔合；3.焊瘤；4.焊缝过高；5.未焊满（或弧坑）；6.焊角高度符；7.气孔；8.未焊透；9.夹渣；10.裂纹；11.烧穿；12.

4、其他缺陷，其他缺陷主要有电弧擦伤、飞溅、表面撕裂、磨痕、打磨过量等。 1.咬边缺陷产生原因：　操作方法不当，焊接规范选择不正确，如焊接电流太大、电弧过长、运条方式和角度不当、坡口两侧停留时间太长或太短均有产生咬边的可能。纠错措施：选择适当电流，保持运条均匀，角焊时，焊条采用合适的角度并保持一定的电弧长度（电弧过长）. 返工处理：重新焊接2.未熔合缺陷产生原因：1）焊接不合适，导致电流过小或电弧过长、坡口角度过小、间隙过窄或钝边过大。2)操作方法不当。如运条速度过快，焊条角度不当，电弧偏吹，摆条不当等。3)焊条和焊道清理不净，存有杂物，影响熔合。纠错措施：1)正确选择焊接规范，

5、焊接电流、电弧电压、焊接速度应选择合适。      2)正确选择对口规范，注意坡口及焊层间熔渣和污物的清理。      3)注意运条时焊条角度的调整，使熔合均匀且熔透。返工处理：重新焊接3.焊瘤  缺陷产生的原因:1)焊条质量不好2）焊条角度不对3）焊接位置，焊接规范不当纠错措施：正确选择焊接规范、正确掌握运条方法、灵活调整焊条角度、控制弧长、根部间隙不能过大等。返工处理：打磨后重新焊接4.焊缝过高缺陷产生的原因：焊丝伸出长度决定该段焊丝在大电流时产生很高电阻热，使焊丝熔化速度增大，因此焊缝余高增加；纠错措施：要注意焊接电流、电弧电压和焊接速度这三个参数，另外对焊丝伸出长度，

6、焊件倾斜度，焊剂堆散高度也需要加以注意。 返工处理：打磨，重新焊接5.未焊满缺陷产生的原因：1，操作技术不正确；2，设备无电流衰减系统纠错措施：预热温度、层间温度的控制、焊层厚度的控制、焊接衔接的要求、调整焊接顺序。返工处理:重新焊接6.气孔（1）氢气孔缺陷产生原因：氢主要来源是焊条药皮中的有机物，焊丝与母材表面的油污，铁锈以及空气中的水分纠正措施：1）限制焊接材料中氢的来源，其一是焊条.药剂在使用前必须烘干，这也是最有效的措施。其二是存放焊接材料时，加强防潮措施2）清除焊件和焊丝表面的杂质，焊件坡口和焊丝表面的铁锈，油污，吸附水以及其它含氢物质是焊缝含氢量的原因之一3)冶金

7、处理焊条药皮或焊剂中加入氟化物，可形成HF（2）氮气孔缺陷产生原因：空气是氮的主要来源，产生氮气孔主要是保护不良纠正措施：1）加强机械保护氮主要来自电弧周围的空气，可采用气体保护、熔渣保护、气渣联合保护、真空等措施2）选择合理的焊接参数增加电弧电压，使焊缝含氮量增加3）控制焊缝金属的化学成分（3）.CO气孔缺陷产生原因：CO气孔是熔池后期C与O2形成CO、来不及逸出、所以形成了CO气孔纠正措施：增加电弧功率或降低焊接速度返工处理：打磨去该段焊缝，后重新焊接7.未焊透缺陷产生原因：1）焊接电流太小，焊接速