湿度敏感元件烘烤管制规范

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1、ISO9001质量管理体系文件文件编号：WI-EN-0067湿度敏感元件烘烤管制规范版本：A1生效日期：2009/08/30页次：P5/5修订履历序号版本修订内容修订者日期1A0初稿发行2A1改版升级易大勇2009-7-10会签：生产总监：采购部：商务部：市场部：工程部：技术部：计划部：生产部：体系推行部：品质部：仓务部：人力资源：行政部：发行至（文件）：□生产部□品质部□技术部□商务部□体系推行部□采购部□人力资源部□工程部□仓务部□计划部□市场部□行政部□总经理办公室发行至（封面）：□生产部□品质部□技术部□商务部□体系推行部□采购部□人力资源部□工程部□仓务部□计

2、划部□市场部□行政部□总经理办公室编制/日期批准/日期ISO9001质量管理体系文件文件编号：WI-EN-0067湿度敏感元件烘烤管制规范版本：A1生效日期：2009/08/30页次：P5/51.0目的：明确规定所有湿度敏感元件的控制和管理程序，防止因元件受潮而影响焊接质量，确保产品品质。2.0适用范围：适用于本公司所有PCB及大型湿度敏感性SMD器件的储存及烘烤。3.0术语：MSD：Moisture-SensitiveDevices的简称，中文是湿度敏感元件，在物料包装袋上有相应的等级标识。4.0职责：生产部：负责生产线执行所需PCB及SMD器件的烘烤及相关的烘烤记录

3、，确认生产线上的SMT材料的使用状态。工程部：负责培训作业员的相关知识，确认和出处烘烤的基本条件。仓务部：确认物料储存的条件，按照先进先出的原则发放物料。技术部：负责客户的信息传达，提供相关技术指导及参数的要求。品质部：监控SMT相关材料的烘烤要求和品质鉴定。5.0作业程序：5.1拆封及储存5.1.1湿度敏感元器件拆封与储存（1）大型湿度敏感性SMD器件上线使用前，检查包装袋内的湿度指示卡，2A－4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK，如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤。（2）生产线的湿度敏

4、感元件不立即用于生产时禁止拆封，拆封后应及时在料盘上粘贴《MSD时间控制标签》，并要填写好拆封日期和时间。（3）若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时，应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。（4）生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库，应在料盘上或(真空包裝袋外)粘貼的《MSD时间控制标签》上註明曝露時間和其它相关信息。（５）对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口存储。5.1.2PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造时间3个月内可以直接上线使用。ISO9001质量管理体系文件文件编号

5、：WI-EN-0067湿度敏感元件烘烤管制规范版本：A1生效日期：2009/08/30页次：P5/5（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSPPCB使用管理规定》。（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。4.1.3潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。5.2生产使用5.2.1根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境参考《工作环境控制程序》）。2A  28天3

6、  168小时4  72小时5  48小时5A  24小时5.2.2对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确烘烤要求时需对物料进行烘烤。5.3烘烤操作5.3.1在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。MSD级别ISO9001质量管理体系文件文件编号：WI-EN-0067湿度敏感元件烘烤管制规范版本：A1生效日期：2009/08/30页次：P5/5湿度敏感等级烘烤条件烘

7、烤时间2A125±5℃8-48小时3125±5℃16-48小时4125±5℃21-48小时5125±5℃24-48小时5A125±5℃28-48小时5.3.2PCB在烘烤时应采取侧放的方式进行烘烤，一般烘烤的温度是120°C，烘烤时间4小时，在自然冷却后从烤箱中取出。5.3.3半成品烘烤因考虑到其可能有其DIP零件,耐热温度不一,在重工前如需投入烘烤。烘烤的温度:烤箱设定80℃,烘烤6小时。5.3.4卷带包装烘烤温度60℃,烘烤10小时，依此来确定烘烤温度及时间,若有疑问请及时反馈工艺技术员。5.3.5对于需要维修的PCBA，当有湿度敏感