湿度对电子元器件和整机的危害

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1、湿度对电子元器件和整机的危害绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因数之一。1、集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因为水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿

2、度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。2、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤光镜在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。3、其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间，PCB封装前以及封装后到通电之间;拆装后但尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。成品电子

3、整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度，那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员和管理人员不定时查看、记录仓库和车间的

4、湿度值，发现异常情况即使用加湿和除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为人为的因素，数据不是很客观SMT车间温湿度要求及管理办法SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于其对于SMT的重要性，在这里就不赘述了。前段时间，富士康科技集团邀请我厂对他们的SMT车间的温湿度控制系统做改进工作，并拟同他们的工程人员共同制订出车间的温湿度标准参数，以及管理标准。现贴出来，以供SMT同行参照。一.SMT车间内温度、相对湿度要求：温度:24±2℃湿度:60±10%RH二.温度湿度检测仪器：PTH-A16精密温湿度巡检仪1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保

5、证了测量温度的准确性和稳定性；2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。三.SMT车间内环境控制的相关规定：1.参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。2.日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。3.温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明

6、开始日期，更换记录表时,记录起始时间须与更换表格时间相同。4.室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。5.回流焊的抽风口必须每月清理1次,防止积水过多。6.逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。四.温湿度日常检查要求1.检查工作由SMT工程课负责。2.检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次)3.每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人

7、的姓名。4.温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内,则在附表中相应的栏中写上“NG”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。5.SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机,并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。6.待温湿度数值回归到要求的范围内后,SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。7.逢休息日或节假日可不作温湿度记录。转载请注明出自