封装测试题目.doc

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1、名词解释：集成电路芯片封装：芯片贴装：芯片互联：可焊接性:可润湿性印制电路板：气密性封装：可靠性封装：T/C测试：T/S测试：TH测试：PC测试：HTS测试：Precon测试金线偏移：再流焊：简答：1.芯片封装实现了那些功能？2．芯片封装的层次3.简述封装技术的工艺流程4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明5.常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。7.厚膜技术的概念8.薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述

2、它们各自的优缺点10.助焊剂的主要成分是什么？11.焊接前为何要前处理：12.无铅焊料选择的一般要求是什么？13.常见的印制电路板有哪几种？14.印制电路板的检测项目包括哪些？具体说明电性能试验的内容。15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。16.表面贴装技术的优点有哪些？17.简述回流焊的基本工艺流程18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？19.涂封的材料主要有哪几种？20.什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？21.封胶技术有什么作用？22.什么是陶瓷封装？优点与缺点23.画出陶瓷

3、封装的工艺流程框图24.生胚片刮刀成型的工艺过程25.什么是塑料封装？简述优缺点26.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法28.气密性封装的作用和必要性有哪些29.气密性封装的材料主要有哪些？哪种最好？30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线（画图）32.可靠性测试项目有哪些33.请解释T/C与T/S的区别34.简述金线偏移的产生原因35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点36.说明翘曲的产生机理和解决办法