FPC详解复习课程.doc

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1、精品好文档，推荐学习交流1．FPC材质的厚度a、PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有

2、0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。2FPC尺寸公差和极限尺寸a、外形尺寸公差：±0.2mm。b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；i、FPC厚度公差：±0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0

3、.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。3FPC厚度标注单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。4尺寸标注4.1一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“”来表示控制尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。

4、而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到±0.5mm。4.2如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。5定位标记的设计5.1仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢8精品好文档，推荐学习交流定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；为了提高效率，多层FPC焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。5.5.2定位孔要做成圆孔，不能做成方孔；同时为了方便工厂电测定位治具制作，在设计时候把定位孔水平和垂直方向都设计成1.0mm或0.8mm的整数

5、倍，且相应孔的直径为1.0mm或0.8mm.5.5.4设计FPC与LCD的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将FPC两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示）图2与LCD连接端对位标记设计示意图（浅色部分为FPC电极，深色部分为相应的LCD电极）5.6FPC焊盘设计5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空FPC）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔直径为0.30mm。焊盘

6、宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（P.TH）的标注。5.6.2对于两面露铜的焊盘，最好做0.3mm左右的PI上焊盘，可以防止折断；5.6.3把TCP焊接到FPC时，在pitch值一致的前提下，FPC上焊盘宽度应大于TCP的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。5.8补强板（加强板）的设计5.8.1根据需要或者客户资料选择合适的厚度；5.8.2根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温

7、度下的时间，如白色的PET就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。5.9FPC外形图设计注意事项5.9.1画FPC外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出FPC的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面；5.9.2双层FPC外形图设计（外形图及参数要求参考附图b）a、仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢8精品好文档，推荐学习交流FPC弯折区域设计：FPC弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折