HDI制程及设计介绍.ppt

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1、華通電腦（惠州）Jan,2002HDI制程及設計介紹線路板市場需求及技術發展過程HDIPCB的應用HDI:HighDensityInterconnectionHDIPCB用在商品上較大宗的有3大類﹕資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、ICSubstructure（FCPGA-FleeChipPinGridArea）等通訊類﹕手機、通訊網絡系統、網際網絡等消費產品﹕數碼相機HDI及一般PCB用的主要物料介紹LaminatePrepregRCCCopperFoilLaminate:銅箔基板,由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路,銅箔厚度主要有0

2、.5oz,1oz等(基材一般還有分一般FR4材質,HighTg材質,特殊用途材質)Prepreg(P/P):玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層,有多種厚度規格RCC:ResinCoatedCopper,覆樹脂銅箔,一般銅箔厚度為0.5oz,主要用於HDI產品增層用CopperFoil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層,主要有0.5ozS/M:SolderMask,或稱SolderResist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種,如TaiyoPSR4000(一般)和CibaPR77(霧面)一般PCB製作流程簡介1.內層板

3、製作:影像轉移,蝕刻出線路(線寬間距)2.將多個內層板壓合成多層板,以鑽孔,電鍍來連通各層線路(板厚,層數,最小孔孔徑)3.外層製作:影像轉移,電鍍,蝕刻做出外層Pattern,覆蓋S/M4.成品處理:對焊墊進行表面處理,切出成品PCB,進行檢驗及Open/Short的電性測試,包裝出貨內層線路﹕裁板前處理壓干膜曝光顯影蝕銅去膜AOI檢驗PCB制造流程(1)壓板﹕氧化鉚釘疊板壓合打靶切型磨邊鑽孔﹕上PIN機械鑽孔雷射鑽孔﹕雷射鑽孔電鍍﹕DesmearPTH（化學銅）電鍍銅（孔銅、面銅）外層線路（1）﹕前處理壓干膜曝光顯

4、影外層線路（2）﹕電鍍銅（Pattern）電鍍錫去膜蝕銅剝錫AOI檢驗PCB制造流程（2）綠漆（S/M)﹕前處理CC2曝光顯影後烘烤噴錫(HASL)﹕前處理垂直噴錫後續處理（X-Ray錫厚量測）印字（S/S)﹕全自動網板印字UV烘烤塞孔﹕手動網板印刷塞孔烘烤成形﹕切外形V-cut等清洗測孔機測孔PCB制造流程（3）目視檢驗﹕100%目視檢驗OQC抽檢O/S測試﹕100%短斷路電性板翹量測﹕100%板翹檢驗（大理石平台）包裝﹕小包裝外包裝MicroViaDesignRule(HLC+HDI)--BlindviaDesig

5、nruleandcapability---BuriedviaDesignruleandcapabilityMINIPRINTERNOTEBOOKPCMCIACARDPORTABLETERM.PORTFAXPORTPHONEMOBILPHONECAMCORDERCOMPACTVCRPORTABLECDCOMPUTERCOMMUNICATIONCONSUMPTIONTECHNOLOGYDEMANDThinnerLayerMoreLayerHigherDensityHDIPROCESSThinDielectricCoatingFlex-RegidCombitio

6、nBuried&BlindViaTechnologyViaOnPadTechnologyELECTRONICPRODUCTDEMANDFUNCTIONSMoreFunctionBetterQualityComplexUnionAPPEARANCESmallerLighterThinerWhyweneedHDIprocessBAC.DimensiononMicrovia(L1L2)ItemDescriptionPreferredDimensionCapabilityDimensionAMicroViaDiameter4~104~10BCapturePadA

7、+10A+8(Cpk:1.00)CTargetPadA+12A+10.5(Cpk:1.00)Unit：milBADCUnit：um(mil)*Remark:TomeetminimumSpace4milforminnerlayercoopertoviaholewallDimensiononMicrovia(L1L3)ItemDescriptionPreferredDimensionCapabilityDimensionAMicroViaDia4~104~10BCapturePadA+10A+8(Cpk:1.00)CL2ClearanceA+18*A+16(

8、Cpk:1.00)DTargetPadA+12A+10.5(Cpk