欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:13846550
大小:640.00 KB
页数:14页
时间:2018-07-24
《集成电路品牌及封装》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、集成电路品牌及封装赞赞赞MAXIM(美信) TI(德州仪器)RENESAS(瑞萨) ST(意法半导体)TOS(东芝) NS(国半)AGILENTTECHNOLOGY(安捷伦科技)FREESCALE(飞思卡尔) INFINEON(英飞凌)FAIRCHILD飛兆(仙童) ATMEL(艾特梅爾)ON(安森美) MICROCHIP(微芯)SHARP(夏普) LATTICE(莱迪
2、思)XILINX(赛灵思) NXP PHILIPSPTCIR ADI AMDSUNPLUS(凌阳) FUJIELECTRIC(富士电机)FOXCONNELECTRONICS(富士康)ECHELON(埃施朗) HYNIX(韩国现代)LINEAR(凌特公司) INTER(英特尔)MICRONAS(微开半导体)NATIONALINSTRUMENTS(美国国家仪器公司)OMRON(欧姆龙) ROHM(罗姆)SONIX(松翰科技) SI
3、LAN(士兰微)TEKTRONIX(泰克) WOLFSON(欧胜)CHILISIN(奇立新) MICRONAS(微开半导体)HOLTEK(盛群) SAMSUNG(三星)PDC(台湾信昌) MURATA(村田)KEMET(基美) DARFON(达方)TAIYOYUDEN(太阳诱)KAMAYA(釜屋电机) SIGMATEL矽瑪特SOLOMON晶門 ELAN義隆RICOH理光
4、 EVERLIGHT億光SII精工 ALLEGRO急速微ANPEC茂達 INTERSIL英賽爾TSMS臺積電 Hynix(海力士-现代厂家)
此文档下载收益归作者所有