集成电路品牌及封装

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时间:2018-07-24

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1、集成电路品牌及封装赞赞赞MAXIM(美信)                  TI(德州仪器)RENESAS(瑞萨)            ST(意法半导体)TOS(东芝)                 NS(国半)AGILENTTECHNOLOGY(安捷伦科技)FREESCALE(飞思卡尔)        INFINEON(英飞凌)FAIRCHILD飛兆(仙童)          ATMEL(艾特梅爾)ON(安森美)     MICROCHIP(微芯)SHARP(夏普)    LATTICE(莱迪

2、思)XILINX(赛灵思) NXP     PHILIPSPTCIR    ADI     AMDSUNPLUS(凌阳)       FUJIELECTRIC(富士电机)FOXCONNELECTRONICS(富士康)ECHELON(埃施朗)      HYNIX(韩国现代)LINEAR(凌特公司)       INTER(英特尔)MICRONAS(微开半导体)NATIONALINSTRUMENTS(美国国家仪器公司)OMRON(欧姆龙)      ROHM(罗姆)SONIX(松翰科技)      SI

3、LAN(士兰微)TEKTRONIX(泰克)      WOLFSON(欧胜)CHILISIN(奇立新)         MICRONAS(微开半导体)HOLTEK(盛群)            SAMSUNG(三星)PDC(台湾信昌)          MURATA(村田)KEMET(基美)           DARFON(达方)TAIYOYUDEN(太阳诱)KAMAYA(釜屋电机)       SIGMATEL矽瑪特SOLOMON晶門        ELAN義隆RICOH理光           

4、 EVERLIGHT億光SII精工                ALLEGRO急速微ANPEC茂達        INTERSIL英賽爾TSMS臺積電       Hynix(海力士-现代厂家)

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