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1、深圳市雅瑟科技有限公司新进员工培训标准第一章．厂规厂纪第一节.规章制度（详情见附件一）第二节.工作纪律与生产质量效率（详情见附件二）第二章焊锡工艺基本知识一.烙铁基本知识1.选用焊剂常用的松香焊锡丝(焊锡丝为空心,空心处灌满松香.)2.使用电烙铁电烙铁是焊接的主要工具,焊拉接一般电子元器件常用30W、40W、60W内热式电烙铁,新电烙铁在使用前要“上锡”,接上电源,待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时,再用它去带松香的焊锡丝,烙铁头表面就会附上一层光亮的锡,这样烙铁就可以正常使用了.烙铁使用时间长了或烙铁温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死”而不上锡,也难于焊接组件到印制板上烙铁头应保持清洁
2、,不清洁的局部区域也粘不上锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁被腐的坑点,使焊接工作更加困难.烙铁头长时间处于待焊状态,温升过高,也会造成烙铁头“烧死”.所以,焊接时一定要作充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间(加电时间),一旦不焊接时,烙铁应上锡保养,以防烙铁头氧化,抓住电源插头拔出电源插座.3.焊接步骤(详见附页)l加热焊点:将烙铁头对准放置在焊盘和组件引脚处,使焊接点升温.l熔化焊料:当焊点达适当温度时,及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化.l移动烙铁头:焊锡熔化后,应将烙铁头根据焊点形状稍加移动,使焊锡均匀布满焊盘,并渗入被焊面的缝隙.l拿开焊锡丝,拿开电烙铁:当焊点已近饱满,焊锡熔化适
3、量后,烙铁头沿组件引脚方向迅速移动,应迅速拿开焊锡丝、烙铁头.才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺.4.焊接组件的注意事项焊接组件时应选用低熔点的松香焊锡丝.焊接时除烙铁头温度适当外,被焊组件和烙铁的接确时间也要适当,时间短会造成虚焊,时间太长会烫坏组件,及焊点粗糙.一般组件的焊接时间约为2-3秒,焊点未冷固前,切勿摇动组件的焊头,否则也容易造成虚焊.焊接用理要适当,以刚好包着引脚布满焊盘为宜.焊接完后,应及时清涂锡渣等杂物,杜绝可能引发的短路故障.焊接组件过程中切忌用烙铁头在机板印制电路上移动和压焊,这样很容易造成对机板的损伤.对于特殊敏感组件(如CMSIC),焊接时要求人员配带静电环,烙铁
4、要求金属外壳接地.5．SMT类5.1标准锡点:锡点光滑,使SMD零件与PCB板完全融洽.5.2少锡:锡点面的锡量少于焊盘面积的一半,或锡点高度低于SMD零件焊接面高度的1/3.5.3短路:不在同一线路上的两个锡点被连接在一起.-11-5.4多锡:锡点高度超过SMD零件高度的1/3.5.5偏移:SMD零件焊点偏出PCB焊盘且超过其本体的1/2.5.6立碑:SMD零件竖起,一头与PCB板焊盘连接,一头悬空.5.7锡尖:锡点面有毛刺,刺手且超出锡点面2.0mm.5.8针孔:锡点面有凹下去的孔,其面积超过2.0mm2.5.9贴反:SMD零件被贴成背面朝上,使其正面的数字被遮盖在下面,造成不知其数
5、值.5.10贴错:PCB板上所贴的零件与BOM,作业指导书不符.5.11极性反:有极性的SMD零件的正负极贴反.5.12漏贴:因设备或编程的故障,造成SMD零件未贴在PCB板上.SMT少錫NGSMT少錫NGSMT標準錫點OKSMT偏移NGSMT多錫NGSMT短路NGSMT針孔NGSMT錫尖NGSMT立碑NG6．PCB类6.1标准锡点:锡点面饱满光滑,呈圆锥形,完全与零件脚融合,且露出零件脚.6.2少锡:焊盘上的锡点面积少于其面积的1/2,且不呈圆锥形.6.3包焊:锡点包住零件脚,使其零件脚未露出.6.4假焊:锡点焊锡与零件脚没有融合.6.5冷焊:锡点面不光滑,呈白雾状.6.6短路:不在同
6、一线路上的两个锡点被连接在一起.6.7锡尖:锡点面有棱角,刺手,且超出锡点面2.0mm.6.8针孔:锡点面有凹下去的孔,其面积超过2.0mm2.6.9锡珠:锡珠的直径超过2.0mm.6.10插错:PCB板上所插的零件与BOM,作业指导书不符.6.11插反:有极性的零件极性插反.6.12浮高:零件面高出PCB面2.0mm,有些功能大的零件必须紧贴PCB板插.6.13漏插:没有按BOM和作业指导书,在该插件的位置上插零件.6.14杂物:不属于该位置的物体.包焊NG標準錫點OK少錫NG冷焊NG短路NG假焊NG-11-針孔NG錫尖NG关于烙铁的使用方法和保养二.烙铁的使用和保养1.在使用烙铁前,
7、电源线是否完好;否则须送检修.2.正确将烙铁电源插头插入相符的电源插座里,在插电源前,烙铁必须放置于烙铁架上.3.烙铁头有沾锡时,只能轻甩或在烙铁海棉上擦掉,严禁敲打烙铁,烙铁海棉一定要保持湿润.4.烙铁的金属部份(包括烙铁头、金属铁套等)人和物严禁触摸、碰,以防发生烫伤或触电等意外事故.5.焊完组件后,烙铁应插回烙铁架内,以防发生烫伤等意外事故.6.下班时,烙铁应上锡保养,以防烙铁头氧化,抓住电源插头拔出电源插座.第三章电批使用基
