烙铁使用温度测量规范

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1、电烙铁使用操作规范程序正文：.1作业流程作业流程权责重要说明相关文件/记录新产品生产工程技术部对首批生产的新产品做工艺确认与指导。作业指导书订定烙铁温度工程技术部确定产品在装配焊接时需要的电烙铁的温度范围，确保产品装配品质。作业指导书生产使用用生产制造部生产制造部按技术部提供温度范围，根据产品材料特性选择合适瓦数的电烙铁进行焊接作业。作业指导书检查测量品保部品质部（IPQC/PQC）按技术部标准对生产使用的电烙铁做实际温度测量，保证烙铁温度在规定范围内。（首件和2-4小时不定时巡回测量）作业指导书/检验标准书/温度测量记录2基本技术要求5.2.1电烙

2、铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部有带接地）5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。3电烙铁的选择方法5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行:有铅焊：温度

3、控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。5.3.3电烙铁（50-80W）适用于焊接电池弹簧板片和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点，焊锡丝选用Φ1.2mm或以上。5.3.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。5.3.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm。4操作方法5.4.1焊点的焊接坚持5步法：按1清洁→2加热→3加焊料→4取焊料→5迅速撤离

4、烙铁→冷却固化→焊点→修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。5.4.2一般焊接时间控制在2.5秒之内，对于320摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。第3页共3页5.4.3将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。5.5烙铁使用注意事项：5.5.1手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。5.5.2烙

5、铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁；5.5.3对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线，LED等），烙铁温度一般依以下标准执行：有铅焊:温度控制在250℃—350℃；无铅焊:温度控制在320℃—400℃。5.5.4对于散热较快的及加锡较多的焊点（如电池正负极性片等），烙铁温度一般依以下标准执行：有铅焊:温度控制在280℃—380℃；无铅焊:温度应控制在350℃—420℃。5.5.5指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀；5.5.

6、6不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。5.5.7新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。5.5.8工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；5.5.9密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头；5.6安全防护5

7、.6.1操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。5.6.2电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。5.6.3敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。5.7操作人员资格要求5.7.1懂得电子产品的焊接，静电防护、安全用电和6S知识。5.7.2经过培训且正式考核合格，具有操作本工位资格，持证上岗。5.7.3严格按本标准相关规定进行工作。6.0附：测试检验方法：6.1测量设备，可使用带数显式的烙铁温度测试仪/或者同类型测试仪，如下图所示：第3页共3页数显屏幕电源开关ON/OFF接线柱调整开关感温线正极线（红色

8、套）感温线负极线（蓝色套）感温线支撑线测试圈6.2测量方法6.2.1.首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效