烙铁使用管理规范

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1、烙铁使用管理规范一、烙铁的使用说明：电烙铁的握法：手握、止握和笔握三种，一般在焊接电路板上元器件的握法釆用笔握法一一右手拇指与食指、屮指呈三角方位夹电烙铁手柄（同拿笔的方法一样），左手食指和大拇指轻轻捏住锡丝，留出的锡丝头长度大约为4-5CM,太长不便控制，太短易烫伤手指。二、烙铁头的保养：电烙铁通电使用过程中，烙铁头会产生一些氧化物，应将烙铁头在浸水的清洗海棉上轻擦几下再使用（所用的清洗海绵每半天需加水一次，由本拉侍应牛负责加好。）保持烙铁头干净（在清洗烙铁头时，绝对不允许将烙铁发热元件部分浸入水中）；

2、不允许在烙铁架或工作台上敲击烙铁,以免损坏烙铁嘴或烙铁内部结构。烙铁在发热后处于待用状态时，烙铁头应冇少量焊锡附于其上，以保护烙铁头，绝对不允许将发热的烙铁头浸入水中。用完电烙铁后，应将其正确置于烙铁架上，不得随意放置于其他位置或致使烙铁头接触工作台面和其他物品。在某一较长的时间内不使用电烙铁时，应将其电源线拔掉，以免发生意外。三、烙铁的检测1、烙铁温度的检测：将烙铁温度测试议装上电池，开关打开，然后将烙铁头加上少许锡轻放于烙铁温度测试仪的感温线交叉点上。显示屏上所显示的温度即上加班前各测试一次。）烙铁鎔

3、锡时的温度。（烙铁温度的检测频率为每天上午、下午、晚2、烙铁漏电的检测：在检测漏电时，烙铁须处于接通状态，将数字万用表电压打到交流档,用数字万用表的红表笔接烙铁头，黑表笔接地线。万用表显示屏数值如在0.1Q以内表示此烙铁不漏电，如数值在0.1Q以上，表示此烙铁漏电。需采取措施消除此现象或更换烙铁。（烙铁漏电的检测频率为每天上午、下午、晩上加班前各测试一次。）四、烙铁头的更新1、普通烙铁：烙铁头穿孔、氧化严重时需更换烙铁头，更换烙铁头时，用十字批轻轻拧下焊铁头护套处的螺钉，然后抽出烙铁头，再将新的烙铁头装入

4、焊铁头护套处拧紧螺钉，最后测试其温度是否在工艺文件要求内2、恒温烙铁：需更换烙铁头吋，先拧下固定焊铁头护套的螺帽，然后拧下塑胶套头,将坏的烙铁头取下，更换好新的烙铁头，然后拧上塑胶套头，套上焊换头护套，拧紧螺帽，最后还需校准温度。五、烙铁的温度调节1、普通烙铁普通烙铁的温度调节由烙铁头与发热元件的距离决定，温度过高，耍将烙铁头适当拔出一些，即可使温度降低；如温度过低，则将烙铁2、恒温烙铁恒温烙铁在通电屮调节温度时，旋转表面的温度调节钮，调节钮上的指示点指向某一数值，此数值X10表示此时的温度，如指向45表

5、示450摄氏度。使用时，习惯上使用外圈的摄氏温度（内圈为华氏温度）。恒温烙铁在更换烙铁头或发热元件后，需校准温度，其方法为：将温度调节钮设定在一定值上，然后按开电源开关，待其完全发热后，将烙铁头按测试温度的方法测试，看是否为设定的值。如不是,调节表面的温度校准计“CALL”处，用一字批或十字批调校伸入其内调校，顺时针方向旋转温度调节钮为提高烙铁头温度，逆时针方机旋转温度调节钮为降温。六、焊接各种不同元件的手法和工艺要求:1、焊接晶体的手法和工艺要求：手法要求：A、将海面垫先贴在晶体对应位置。B、将晶体置放

6、在海面垫上。C、加锡焊接（严格控制焊接温度）。工艺要求：A、警惕在焊接后一定不能使用手按晶体。B、晶体在焊接后一定是平放在海面垫上。2、零件脚焊接的工艺要求：A、执锡时不可先送锡线再送烙铁咀，一定要选放烙铁咀后放锡线,否则很容易产生爆锡，导致锡渣或断节出锡线;B、焊锡锡点上不能有假焊，短路、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象（注：焊锡后需自检）;C、大面积焊锡（3mmX3mm）一定要让熔锡充分凝固后方可下拉；D、执锡过程屮不能有敲锡现象，因敲锡会产生溅锡，容易掉在拉上的PCB上；E、每焊一块板后，必须清洗一次

7、烙铁咀，因烙铁咀上附锡过多，在移动过程受震，会造成掉锡现象；F、针对所有机型导线的焊接，焊头绝对不能出现与其相邻的走线、大地、元件出现压线、短路的情况，否则，须将线头加工后焊接（有条件的需插焊）。3、焊接小电感时的工艺要求：A、生产线在焊接小电感时，将电感先整形后剪脚，脚距按PCB板上的的间距而定（约为1-2MM）；B、生产线在焊接小电感时，将已加工好的电感卧式的形式焊于板上的相应位置，焊接时不能压电感脚；C、如果受空间的影响，可以将电感两焊脚不贴板焊接（防止焊接过程压电感脚而损坏电感）。七、关于后焊工位

8、烙铁规格、温度及焊锡丝规格的规定：为提高后焊元件的焊接质量，增强其可靠性，工程部现对后焊拉及装配拉所有后焊工位所使用的烙铁规格、烙铁温度及焊锡丝规格型号重新进行了规定，具体可参照下表进行对应，对于表中未列举的后焊元件，按工程部的其它指导性文件执行：最新后焊元件工艺要求一览表