元器件封装命名规则ds

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1、印制板设计元器件封装命名规则目次1范围12规范性引用文件13制订规则13.1以B开头的封装13.2以C开头的封装13.3以D开头的封装23.4以E开头的封装23.5以F开头的封装23.6以G开头的封装23.7以H开头的封装23.8以K开头的封装23.9以L开头的封装23.10以R开头的封装23.11以S开头的封装33.12以T开头的封装33.13以U开头的封装33.14以V开头的封装33.15以X开头的封装33.16以Z开头的封装4I印制板设计元器件封装命名规则1范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。2规

2、范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。B:蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO表示。3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。3.2以C开头的

3、封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容

4、器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。3.2.2贴片类电容器3.2.2.1贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。3.2.2.2贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。3.2.2.3贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。53.3以D

5、开头的封装3.3.1插装类集成电路3.3.1.1用Da表示。D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DIP4；DAPK；DTO-92等。3.3.2贴片类集成电路3.3.2.1用Da表示。D：集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。如：DSO-8；DSOT220等。3.4以E开头的封装3.4..1跳线用Ea表。E：跳线，a：尺寸。3.5以F开头的封装3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1用Fa表示。F：熔断器、自复熔丝或保险管。a：元器件型号。3.6以G开头的封装3.6.1锂电池座、恒流源、

6、晶振、电池、稳压源3.6.1.1晶振用Ga表示。G：晶振。a：元器件特征型号。例如GJA32.768K。3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。G：电池座、恒流源、电池、稳压源。a：元器件特征型号。3.7以H开头的封装3.7.1信号器件3.7.1.1插装类3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。HL：插装发光二极管。a：元器件特征型号或封装代号。例如：HL3、HL5、HL10表示直径为φ3、φ5、φ10的发光二极管。3.7.1.2贴装类3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。HL：贴片发

7、光二极管。a：元器件特征型号。例如：HL1206、HL23-21。LTST-C230CKT用HL23-21代。3.8以K开头的封装3.8.1继电器3.8.1.1用Ka表示。K：继电器；a：元器件型号。3.9以L开头的封装3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G骨架式；n表示脚的个数。特殊的用L加型号表示，例如：LDS.777.001。3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示，规则同3.9.1。3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。L-GPLB：

8、高频滤波电感器；a：电感量（mH）；b：电流(A)。3.10以R开头的封装3.10.1插装类电阻3.10.1.1RPa：RP表示电位器，a：表示封装代号。例如：RP3362。3.10.1.2RSIPa：RSIP表示排阻，a：表示管脚的数量。3.10.1.3RTa：RT表示热敏电阻器，a：表示型号，如RTMF、RT10D、RTNTC等。3.10.1.4RXa：RX表示绕线电阻器，a：表示