晶圆封装测试工序与半导体制造工艺流程19880

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1、晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程19880一、IC检测1.缺陷检查DefectInspection2.DR-SEM(DefectReviewScanningElectronMicroscopy)用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。3.CD-SE

2、M(CriticalDimensioinMeasurement)对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。二、IC封装1.构装（Packaging）IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（diesaw）、黏晶（diemount/diebond）、焊线（wirebond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim/form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。(1)晶片切

3、割（diesaw）晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。(2)黏晶（diemount/diebond）黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程

4、进行焊线。(3)焊线（wirebond）IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（IntegratedCircuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。(4)封胶（mold）封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上

5、，再以树脂充填并待硬化。(5)剪切/成形（trim/form）剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所組成。(6)印字（mark）及电镀（plating）印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明商品之规格及制造者等资讯。(7)检验（inspection）晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗

6、之检验之目的为确定构装完成之产品是否合与使用。其中项目包括诸如：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。(8)封装制程处理的最后一道手续，通常还包含了打线的过程。以金线连接芯片与导线架的线路，再封装绝缘的塑料或陶瓷外壳，并测试集成电路功能是否正常。2.测试制程（InitialTestandFinalTest）(1)芯片测试（wafersort）(2)芯片目检（dievisual）(3)芯片粘贴测试（dieattach）(4)压焊强度测试（leadbondstrength）(5)稳定

7、性烘焙（stabilizationbake）(6)温度循环测试（temperaturecycle）(7)离心测试（constantacceleration）(8)渗漏测试（leaktest）(9)高低温电测试(10)高温老化（burn-in）(11)老化后测试（post-burn-inelectricaltestB.半导体制造工艺流程NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——

8、检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观