印制pcb板通用设计规范(拼板)

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1、印制板通用设计规范（草稿）1职责与流程1.1新设计的PCB板根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行1研发部按印制板通用设计规范进行PCB板图样设计。2技术质量部编制PCB板图样编号。3PCB板图样签署、批准。4PCB板图样、电子档送交技术质量部。5若PCB板＜80X80或〉80X80但冇缺口，技术质量部将PCB板电子档发送整机车间进行拼板补充设计；若PCB板〉80X80,技术质量部将资料归档并按图样编号建立B0M。6整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板拼板图样编号，填写PCB板申批单（见附件）并办理审批手续后，将完成的PC

2、B板拼板图样送交技术质量部归档。7技术质景部按拼板后的图样编号建立BOM。8入厂检验根据PCB板图样验收、入库；拼板PCB板按PCB板图样及PCB拼板图样验收、入库。1.2原有的PCB板对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夾持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。1技术质量部按要求将PCB板电子档发送整机车间进行补充设计。2整机车间按要求对PCB板进行补充设计。3整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板图样编号，填写申批单并办理审批手续后，将完成的PCB板图样送交技术质量部归档。4技术质暈部按补充设计后的图样编号对

3、已有B0M进行修改。5PCB板入厂检验根据原PCB板图样及补充设计后的PCB板图样验收、入库。城仆feKBI本偏m祇2SMT设备对PCB的要求2.1PCB板在SMT中的放置贴片机前侧2.2SMT对PCBA的要求PCB板翘曲界许精度能够使用的PCB板尺寸PCB板尺寸Min.50mmx50mm建议横向尺、纵向尺寸Max.330mmx250mm贴装可能范围Max.330mmx244mmPCB板厚度0.5mm—4.0mm（单位:mm）贴装前PCB板的状态PCB板重量最大lKg2.3夹持边的设置为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3〜5nini

4、的夹持边，在受到安装尺、J•限制吋，夹持边的宽度应＞3mm。在夾持边的范ffl内，不允许存在元器件。PCB的尺寸要求2.4.21SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mmX250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。PCB板允许的最小尺、r50mmX50mm，建议PCB板尺K80mmX80mm吋做拼版处理。4.3PCB板外形冇铣边要求，或冇元器件(如接插件)超出PCB板边缘，加工前应说明。2.4.4有缺U类异型PCB板需做拼版或补板处理。2.4.5不需要拼版的PCB板如允许吋，可将四个角设计成R2脚角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将

5、夹持边的四个角设计成R2圆角。PCB板设计应考虑工艺流句，必耍吋在PCB板上或下边缘阏出流向标识。我公司SMT流程为由左-*沿。3PCB板设计坐标原点的选取根据我公句SMT设备耍求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点(0,0)。4基准标志(Mark)设计基准标志(Mark):是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT设备的识别相机的视野范围为4.0mmX4.0mm,所以MARK点必须在其范围内。1Mark点的种类：^=＞传送方向种类功能数景备注基板Mark设在基板的对角2处，校正基板整体的位置偏移2局部Mark针对1处的元件贴装位

6、在对角上设置2处，校正每个元件的贴装位置2X元件数图形Mark设在阁形的对角2处，校正阁形整体的位置偏移2X图形数竹不要求组Mark设在葙板或模式A部的特定元件组的对角2处，校正整体的位置偏移2X组数X阁形数暂不耍求3.2Mark点的形状与设计要求3.2.1Mark形状与尺、正方形，岡形，三角形，棱形等，见卜*图。必须为连接状态4.4.Mark表面：裸锏、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。（表层不要镀锡）3.2.3考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在Mark周围应设宥1mm无阻焊区，如下图中、Q区域内不能有其他图形（包括丝印）和铜箔。区域内不能冇tt中(i.0

7、±(h1)WD中細13.2.4同一板上Mark点大小应一致，无阻焊区域內背景要相同，特别注意不要把Mark设置在电源大面积地的网格上。Mark点必须赋予坐标值，不允许PCB板设计完成后以一个符号的形式加上去。3.3基板Mark点设计要求3.3.1基板Mark点推荐优先使用卜图所示的直径力1.Omm的实心向I。3.3.2基板Mark点的中心距离PCB板的边缘应〉5mm，但应尽量靠近PCB板边缘，建议Mark点的中心与PCB板边缘的距离在〉5mm、＜10mm的范围内。Mark点必须位于对角，且不对称成对出现时方有效，即:a=c，b关d，如下图。3.3.3双面贴装

8、的PCB板，两面均应设置Mark点，设计要求同上。3