中兴pcb设计规范

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立中兴pcb设计规范　　篇一：PCB设计规范　　PCB设计规范　　一．PCB设计的布局规范（一）布局设计原则　　1.组件距离板边应大于5mm。　　2.先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。　　3.优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器　　件。　　4.功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上

2、；若采用传　　导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。　　5.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6.有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7.输入、输出组件尽量远离。　　8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。　　9.手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。手焊元件与其他元件距　　离应大于随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经

3、济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　10.热敏组件应远离发热组件。　　对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：　　a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于。　　若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。　　11.可调组件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。12.考虑信号流向，合理安排布局

4、，使信号流向尽可能保持一致。13.布局应均匀、整齐、紧凑。　　14.表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。15.去耦电容应在电源输入端就近放置。　　16.可调换组件(如:压敏电阻，保险管等),应放置在明显易见处17.是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。　　18.插拔类的组件应考虑其可插拔性。影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。（二）对布局设计的工艺要求1.外形尺寸　　从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm）”。对PCB长

5、边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1mm～2mm圆角更好，以免边角太尖锐划破包装材料，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PC

6、B传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图（a）所示，否则要专门为此设计工装。　　（a）工艺拼板示意图　　2．每一块PCB应在其角部位置设计至少三个Φ4的定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。定位孔机插标准定位孔离边缘尺寸为5×5mm,孔径分别为Φ4园孔和4×5长圆孔两个，对印板组件面而言，长圆孔在右侧，且不允许金属孔化。（

7、一般情况下距安装孔，定位孔中心内不应布置元器件，但当其周围需放置高度大于10mm的元器件时，上述范围应扩大至。）阴影部分不可放组件，手插组件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。　　横插组件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是，随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日

8、常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立及。(如非必要，亦可利用，但适用于1N4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由开始)铁线脚间中心相距必须是，，，15mm，，20mm，，25mm。　　直插组件只适用于外围尺寸或直径不大于之组件。直插组件孔之中心相距为或　　机插直插组件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求　　: