电子产品可靠性试验及失效分析论

《电子产品可靠性试验及失效分析论》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：2013年6月6日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：专业：电子工艺与管理班级：10252学号：指导教师：职称：讲师完成时间：2013年6月6日毕业设计（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析设计目标：通过芯片的可靠性试验和失效分析，帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。技术要求：1.能够确定电子设备产品在各种环境条件

2、下工作或贮存的可靠性的特征量。2.通过失效分析得到正确的分析结果，找到失效产生的根源。3.进行封装失效的研究，提高产品的可靠性。所需仪器设备：计算机一台金相显微镜分析探针台成果验收形式：试工日志毕业论文参考文献：《电子元器件失效分析技术》、《可靠性分析在新产品研发中的作用》、《可靠性工程概述》时间安排15周---6周立题论证39周---13周试工日志27周---8周论文总结414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要电子信息技术是当今新技术革命的核心，其技术基础是电子元器件，其中大部分的是微电子器件。而可靠性就是IC产品的生命，好的品质及使用的耐

3、力是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，验证后的结果分析,如何进行提高。解决了这些问题，可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。与此同时，集成电路在研制、生产和使用过程中失效又不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。关键词电子产品可靠性芯片封装失效分析II北华航天工业学院毕业论文目录第1章绪论11.1产品可靠性与封装失效11.1.1电子产品可

4、靠性11.1.2芯片封装失效11.2电子产品可靠性试验的目的11.3失效分析概述及发展现状2第2章电子产品的可靠性试验42.1电子产品的可靠性指标42.2可靠性试验的特点和分类42.3可靠性测试内容52.4可靠性试验方案的设计52.4.1试验类型的选择52.4.2环境条件及应力的确定62.4.3统计试验方案的参数确定62.5可靠性试验的数据分析与处理72.5.1可靠性试验的数据分析方法72.5.2电子设备产品可靠性试验数据的处理7第3章芯片封装的失效分析83.1失效的分类83.2芯片失效分析的主要步骤和内容93.3封装失效分析的流程103.4失效分析中的破坏性物理分析和显微分析方法113

5、.4.1破坏性物理分析113.4.2常用的显微分析技术123.5芯片封装失效分析的意义15第4章结论17致谢18参考文献19附录20II北华航天工业学院毕业论文电子产品可靠性试验及失效分析第1章绪论1.1产品可靠性与封装失效1.1.1电子产品可靠性随着电子技术的发展，我们对电子设备产品也提出了更高的要求。由于设备技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出。如果没有可靠性保证，高性能指标是没有任何意义的，现代用户买产品就是买可靠性，对生产厂家来说，可靠性就是信誉，就是市场，就是经济效益。从整机来讲，可靠性贯穿于设计、生产、管理中。从部件、元器件的角度来讲，电子元器件的可靠性水平决定

6、了整机的可靠性程度。可靠性属于质量的范畴，是产品质量的时间函数。从基本概念上讲，可靠性指标与质量的性能指标所强调的内容是不同的，可靠性的基本概念与时间有关，这些基本概念的具体化，就是产品故障或寿命特征的数学模型化。只有通过可靠性试验才能确定产品故障或寿命特征符合哪一种数学分布，才可以决定产品的可靠性指标，进而推算产品的可靠程度。1.1.2芯片封装失效目前微电子产业已经相对独立为设计，制造，封装这三个方面。在这三方面中，封装占了大约25％-35％的比重，并且随着微电子产业的发展，占的比重越来越大。在这些元器件流向市场，并到最终运用过程中，封装起着巨大的作用，输入输出互连，保护和散热都是这些

7、作用中的一部分。封装用的材料众多，材料与材料之间的性能也各有差异，这些性能的失配将在使用过程中产生各种应力，并导致元器件的相关封装失效。在目前微电子产业中，元器件的失效至少有1/3都是由封装引起的。随微电子产业的发展，元器件朝着高密度化，轻型化，小型化，薄型化的方向发展，封装中常见的一些失效使封装就成为这个发展的瓶颈。了解这些封装失效的原理和分类，对进行封装失效的研究，提高产品的可靠性是很有帮助的。1.2电子产品可靠性试验的目的可靠