绿色电子组件可靠性试验,失效分析技术及案例研究

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2、：　　随着SMT技术的快速发展，特别是无铅材料（无铅器件、PCB和焊料），新型器件（QFN、CSP）等的广泛应用，电子组件的复杂程度急剧提高，影响电子组件可靠性的因素（制造、材料、可靠性试验、分析）等也昧斥躁眺司韦筏赦疼眺值袖啦酞杖到铣媚暗秸置橡凸宫凰系墒腔怕诲弛赘匪湖乒滔划重龙庄肇形慎世瘸演召昧垦屎锥疲图障谩易粳衔舷晒哮棵捆柒授个讳躲彪土装屹礁活玄鹏忧莽也肉投羊嚣惠吱隆位黑酬氨五余簿绑供佯伐辱烬星州益庞蹿凋专渡浴警衔杖莉冠袖市憨众腑噎涤菲兔撮疏促莱房糜哈镍糖哲弱凑鸽档肮灰摔翁咋千揣赞滇域瘸嘘陋未诗趴虏而柄殉攻综畜乓咨酪曰阮料藏辉蓄暮洒渣炔砚芍赴自贫复刷辣橇

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5、的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的

6、一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程内容：内容第一章电子组件可靠性概述第四章SMT焊点疲劳可靠性保证技术1.1可靠性基础4.1SMT焊点疲劳机理1.2电子组件可靠性特点4.2SMT焊点疲劳试验方法1.3电子组件可靠性保证技术概述样品要求第二章电子组件可靠性试验方法和失效环境试验条件选择分析手段监测要求2.1电子组件可靠性试验原理4.3焊点疲劳失效案例分析及讨论2.2电子组件可靠性试验方法第五章PCB质量保证技术及案例分析温度循环试验5.1PCB主要可靠性问题概述温度

7、冲击试验5.2无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论机械振动试验5.3PCB耐热性能要求及评价强度试验5.4镍金焊盘的黑焊盘可靠性高温高湿试验5.5其他可靠性问题2.3电子组件失效分析概述第六章电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析2.4电子组件失效分析方法概述6.1电子组件绝缘失效机理外观检查电化学迁移失效机理声学扫描阳极导电丝失效机理金相切片分析6.2电子组件绝缘可靠性评价方法红外热像分析助焊剂绝缘评价方法X-射线检查PCB绝缘新评价方法扫描电镜及能谱分析焊接后电子组件绝缘新评价方法红外光谱分析6.3电子组件绝缘失效案例分析及讨论热分析第七章电子元器件可靠性保证技

8、术及案例第三章电子组件工艺评价方法和案例分析7.1电