《錫膏之概論》ppt课件

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1、錫膏之概論1錫膏的成份:1.錫粉2.助焊劑錫粉之要求愈圓愈好愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳)氧化層愈薄愈好FLUX之功能提供RHEOLOGY及黏度才可印刷清除零件,pad,solder之氧化層減少Solder表面張力以增加焊錫性防止加熱過程中再氧化FLUX之主要成份LIQUID:SolventSOLIDS:RosinActivatorThixotropicagentSOLVENT之職責防止塌陷黏滯時間/Stencillife黏度控制ROSIN之職責焊接能力防止塌陷黏滯力殘留物之顏色印刷能力ICT測試能力ACTIVATOR之職責活化強度信

2、賴度保存期限Thixotropicagent之職責黏度印刷能力防止塌陷ODOR錫膏之成份錫膏組成:a.重量與体積的關係fluxmetal重量比1090體積比5050V=W/SS:比重Profile之預熱段各種錫膏在預熱段要求的升溫速率及進入恆溫區的溫度並不盡相同，其主要取決於溶劑(Solvent)的揮發溫度以及松香(Rosin)的軟化點Profile恆溫區恆溫區其目的在於使PCB上所有的零件溫度達到均溫，減少零件熱衝擊，恆溫區的長度則取決於PCB面積的大小及零件之多寡FLUX開始變軟像液体一樣,RosinActivator開始清除氧化層P

3、rofile之焊接區液態的免洗助焊劑滴入液態的Rework錫槽，將發現助焊劑極速的去除錫面上的氧化物，且當松香和焊錫皆為液態，焊錫性最佳超過溶點以上時間一般設定為45~90秒溫升至peakTemp.後接著快速冷卻須考慮內部應力造成元件龜裂上升及冷卻率介於2.5~3.5c/sec.不可超過4.冷卻速度太慢會引起焊錫組織粗大化而導致接合強度的減低.錫膏規範錫粉粒子分成四種類型，其各自的粒度組成情形為：％ofSamplebyWeight-NominalSizesLessthan1%Largerthan80%minimumBetween10%Ma

4、ximumLesssthanType1150Microns150-75Microns20MicronsType275Microns75-45Microns20MicronsType345Microns45-20Microns20MicronsType438Microns38-20Microns20Microns墓碑（直立）形成原因及改善對策原因分析改善對策零件兩端吃錫性不同或零件氧化選用吃錫性較佳的零件REFLOW風扇故障，造成零件受熱不均定期檢查風扇，並更換不良之風扇Profille不恰當減緩溫度曲線升溫速率，或將均溫區時間加長兩焊墊間

5、距過大縮小兩焊墊之間距錫量過多更改鋼板，縮小PAD外側之錫量放件偏移調整設備放件之準確度印刷偏移調整設備印刷之準確度鋼板塞孔，造成兩焊墊錫量不均定時清理鋼板兩側之錫膏，或鋼板開孔避免使用尖角之形狀使用氮氣爐調整O2PPM含量或減少錫量調整設備放件之準確度SOLDERBALL(CHIP)錫量之控制(stencildesign,PCBpadlayout)置件之壓力的控制Reflow的Profile調整錫膏因素Wicking原因:Temp.Lead>Body>PadSLOUTION:Temp.Pad>=Lead>Body1.增加BOT溫度減少T

6、OP之溫度2.增長PREHEAT之時間