镀锡铜白铜退锡工艺

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1、镀锡铜（白铜）退锡工艺（1212版）镀锡白铜，指铜上镀有高度锡层的紫铜，常见镀锡白铜料有铜针或铜板，一般含锡合金在2%～5%间，随着电子工业的发展，此种废料越来越普遍，越来越多。根据白铜的性质，常用以下四种方法回收。A.电解-化抛法（D-FP法）B.化抛-清洗法（FP-FP法）C.溶解—抛光法（T-FP法）D.溶解-电积-抛光法（D2-FP）----------------------------------------A.电解-化抛法（D-FP法）镀锡白铜经装篮作阳极，电解退锡后取出，经退锡液FP化学抛光后，钝化，热

2、风干燥。工艺流程：镀白铜针→装料→电解→水洗→FP抛光→FP清洗→水洗→调整→水洗→钝化→水洗→离心热风干燥。主要设备一览表操作项设备备注电解电解槽，阳极铁篮，阴极不锈钢。阳极用钛篮更好。FP抛光PP槽（带废气处理塔）可用蚀刻机代替FP清洗PP槽（带废气处理塔）可用蚀刻机代替调整PP槽可用蚀刻机代替钝化PP槽可用蚀刻机代替水洗PP槽可用蚀刻机代替主要操作配方及技术参考：电解：见电解助剂D部分附：电解退锡助剂D资料**本工艺用于电解法退除锡（铅锡）镀层。**性质：浅黄色粉末或晶体，带微腐蚀性，为环保材料。适用范围：底基为

3、铜（铁）镀锡（铅锡合金）退锡（铅）**开缸液配方：KOH（氢氯化钾）100~150克/升助剂D10~50克/升水加至1升注：随镀层铅含量的增大，助剂D的用量也增大。**操作条件：温度10℃~60℃电压1.5伏~3.0伏电流密度>200安/平方米阳极钛篮或不锈钢篮或铁蓝。阴极不锈钢说明：1、开始时，电压不要高，电流差不多满负荷就行。2、随着电解进行，电流不断下降，需调高电压。3、当待电解铜针（铁针）的颜色从白→灰→红→黑转变时，且电流变得很小，为电解终点（→红→黑）。4、锡一般呈海绵状，每过一定时间（一般为2~4小时）需

4、清理一次。海绵锡经水洗后压块，块料锡予专用药液中保存。电解液净化连续电解7~10天后，电解液变混浊，成份偏离正常范围，须采样分析，并作净化处理，补充所需成份。**分析检验：退锡助剂D分析化验1、退锡液D的分析OH—的分析（氢氯化钾KOH）方法：以酚酞（或精密PH计）为指示剂，用盐酸滴定OH—，由于溶液中含锡等物质，须加入Bacl2使其沉定，过滤、以除干扰。试剂：（1）麝香草酚酞指示剂。0.1克麝香草酚酞溶解于100ml乙醇中（2）10%氯化钡溶液（3）0.1mol/L盐酸标准液吸取退锡液Dlml于250ml锥形瓶中，加

5、10%氯化钡50ml，加麝香草酚酞数滴，用0.1mol/L盐酸滴蓝色→白色（微蓝）为终点（在近终点时，可补几滴指示剂）计算含KOHPKOH=CV×56.11V试（g/L）C——盐酸标准液的浓度V——耗用盐酸标准溶体积（ml）V试——所取退锡液D的体积（ml）注：氯化钡要加够，否则结果偏高。净化处理操作：①取样分析②抽电解液送沉淀池，并加入适量净化剂。净化剂化学名只提供给客户。净化剂分净化剂A(水剂),净化剂B(粉剂)。先缓慢加入净化剂A(水剂)，边加边搅拌，加完净化剂A反应2----5小时；再加净化剂B(粉剂)边加边搅

6、拌，加完净化剂B反应2----5小时。③过滤。④滤液返回电解槽,（滤渣为含锡物质，待售）。⑤按计算量药剂补加所需成份。**常见问题及处理：①电解液在电解过程中产生较多气泡，且气味较大。原因1：OH-含量过高。电解液比重≥1.20.处理：加适量水。原因2、退锡助剂D过低。电解液比重≤1.20.处理：补加适量退锡助剂D②电解液混浊，电解速度慢。原因：杂质过多。处理：电解液作净化处理。③电解时电流大，产锡小。原因：阴极与阳极间漏电。处理：停电、清理槽。④电解时有些蓝产锡快，有些蓝产锡慢。原因：电路接触不良处理：清洗电极（电路

7、）******FP抛光，见退锡助剂FP部分******FP清洗：退锡助剂FP（或FL）5～10公斤/立方硝酸3～8%水加至1立方温度：常温时间：1～20秒注意：如清洗液太脏，清洗出料不光亮，则整缸更换。---------------------------------------------------B.化抛-清洗法（FP-FP法）本法对含锡小（≦5%）且无锡口，高（低）度锡，特有效。******工艺流程：镀白铜针→FP抛光（旧液或再生液）→FP抛光（新液）→清洗→水洗→调整→水洗→钝化→水洗→离心热风干燥主要设备一

8、览表操作项设备备注FP预抛蚀刻机带定时及冷却装置，预抛完后FP预抛液液位低于铜料，本机设有废气处理装置FP抛光蚀刻机带定时及冷却装置，抛光完后FP抛光液液位低于铜料，本机设有废气处理装置清洗蚀刻机可用PP槽代替调整蚀刻机可用PP槽代替钝化蚀刻机可用PP槽代替水洗蚀刻机可用PP槽代替主要操作配方及技术参数：FP抛光液（旧）或再生液成