甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究

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1、⋯曼黧想VIo1．29No．10甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究李具康，陈步明，黄惠，周爱国，郭忠诚术(昆明理工大学冶金与能源学院，云南昆明650093)摘要：研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流耐有机酸及硫化物，可作为防护性镀层，被广泛应用密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率于电子工业⋯。目前，常见的酸性镀锡体系有硫酸盐体的影响，确定的最优工艺条件为：MSAS90g／L，MSA140g／L，系、氟硼酸体系、卤化物体系以及苯酚磺酸盐体系L2】。添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光

2、亮剂)25mL／L，添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL／L，温度30。C，电流密烷基磺酸盐镀锡始于上世纪4O年代。早期，由于度5A／dm。甲基磺酸锡镀锡沉积速率快，镀液的电流效率高，甲基磺酸的合成成本比较高，导致电镀成本也较高。分散能力好，覆盖能力优良，镀层的耐氧化性能强，焊接性能近年来，甲基磺酸的成本大幅下降，电镀成本也在可和耐腐蚀性能优异。接受范围之内。甲基磺酸镀锡具有如下特点[6-7]：镀液关键词：电镀锡；甲基磺酸盐；沉积速率；耐蚀性的分散性能较好，可以在较宽的电流密度内获得均匀中图

3、分类号：TQ153．13文献标志码：A文章编号：1004—227X(2010)10—0005—04的镀层；与氟硼酸盐体系相比，甲基磺酸盐体系无氟、Studyontheprocessofbrighttinelectroplatingwith酚等有害物质产生，对设备和操作者的危害比较小：tinmethanesulfonate／／LIJu．kang，CHENBu．ming，废水的需氧量比较低，容易降解，处理简单，不产生HUANGHui，ZHOUAi-guo，GUOZhong—cheng氰、氟等有毒物质；甲基磺

4、酸盐镀锡体系的电流效率Abstract：Theeffectsoftheconcentrationsoftinmethane．接近于氟硼酸盐体系。因此，甲基磺酸盐镀锡逐步替sulfonateandmethanesulfonicacid,currentdensity,temperatureandadditivesonthedepositionrateoftinelectroplatingwere代了氟硼酸盐体系镀锡】。另外，甲基磺酸溶解金属的studied．Theoptimalconditionswered

5、eterminedasfollows：量大，适宜于多种金属的合金电镀，特别是铅锡合金tinmethanesulfonate90g／L，methanesulfonicacid140eeL，电镀[-引。additiveA(composedofphenolicantioxidantandprimary国内外从不同角度对甲基磺酸锡镀锡的工艺条件brightener)25mL，L．additiveB(composedofnonionic特别是镀锡添加剂进行了研究。本文研究了甲基磺酸surfactantandaux

6、iliarybrightener)6mL／L，temperature30。Candcurrentdensity5A／dm．Theprocessfeatureshigh锡镀锡的沉积速率，优化了镀锡工艺条件，探讨了该tindepositionrateandcurrenteficiency．Theplatingbath工艺下的镀液及镀层的性能，得到了一种既能满足可hasgoodthrowingpowerandcoveringpower．Thedeposit焊性又能满足光亮度的锡镀层。hasadvantages

7、ofexcellentoxidationresistance，weldabilityandcorosionresistance．2实验Keywords：tinelectroplating；methanesulfonate；deposition2．1实验流程rate；corosionresistance装挂一除油一水清洗一酸洗(酸：=1：1)一First-author’saddress：FacultyofMetallurgyandEnergyEngineering，KunmingUniversityofS

8、cienceand水洗一中和(w=3％的NaOH溶液)一水洗一活化(w=Technology，Kunming650093，China10％的甲基磺酸溶液)一纯水洗一镀锡一水洗一中和处理(w=5％～10％的Na3PO4溶液，温度60～90。C)一1前言水洗一干燥一检验。镀锡层具有良好的焊接性能和耐腐蚀性能，无毒，2．2工艺条件根据文献资料【l4】，采用以下工艺条件：收稿日期：2010_o4—12修回日期：2010~5—31甲基磺酸锡(以锡计)