甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究

甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究

ID:32466266

大小:1.56 MB

页数:70页

时间:2019-02-06

甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究_第1页
甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究_第2页
甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究_第3页
甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究_第4页
甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究_第5页
资源描述:

《甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、机械科学酽究皖硕士学位论文甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究摘要锡铅合金因其优良的可焊性和耐锡须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的应用。在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到了电子厂商的普遍认可,但锡须问题仍然没有得到完全的解决。运用电化学和化学的方法开发了一种电镀可焊性亚光纯锡添加剂,有效地抑制了锡须形成,并通过HullCell试验和电镀模拟试验确定了工艺:(1)低速电镀可焊性亚光纯锡工艺:.甲基磺酸150~2109/L甲磺酸亚锡(Sn”)12~189/L亚光纯锡电镀添加剂lO~80m

2、l/L,温度15~25℃Jc0.5~2.0A/din2(2)高速电镀可焊性亚光纯锡工艺:甲基磺酸200~2509几甲磺酸亚锡(Sn”)55~759几亚光纯锡电镀添加剂.40~80ml/L温度45~55℃Jc5~25A/dm2测试了镀液和镀层的性能:无论低速工艺还是高速工艺,镀液均稳定性良好,分散能力和覆盖能力好,电流效率超过97%;镀层晶粒圆滑均匀(3~8IIm),含碳量较低,附着强度好,无变色现象,可焊性符合J-STD—002BTestE和GB/T16745--1997要求,双85试验1000h后无锡须出现。关键词:电镀纯锡;可焊性;锡须;电镀添加剂坚塑里

3、!坚!!型!坚堡!型竺壁!竺!!竺兰塑竺一————————兰堡塑生AStudyonMethyIsuIphonateElectroplatingProcessofMattPureTinofSolderabilityAbstractTheelectroplatedtin-leadalloyhasbeenwidelyappliedinelectronicindustryforitsexcellentsolderabilityandwhisker-freecrystal.Butmoreandmorestrictlawsforbanningleadinelectron

4、icproductswerebeenlegislatinggraduallyinmanycountriesororganizationsalloVertheworld.Againstthisbackgroundsomelead-freeelectroplat吨processeshavebeendevelopedathomeandabroad.Amongtheseprocesses,toelectroplatepuretinonelectroniccomponentsalealeadingcontendertoreplacethetraditionalstan

5、dardelectroplatedtin-leadalloy.Withtransformingelectroniccomponents’coatingsfromthetin-leadalloyintothepuretin,aproblemoftinwhiskershasre—emerged.Anelectroplatingadditive.whichisavailableforelectroplatingmattpuretinofsolderabilityandCaneffectivelyinhibitthetinwhiskerformation,WaSde

6、velopedbyelemocherIlicalandchemicalmethodsinthedissertation.Theprocessincludingthemethylsulphonicacidconcentration.thebivalenttinionconcentration,theconcentrationofelectroplatingadditiveofmattpuretin,therunningtemperatureandtherunningcurrentdensitywasdeterminedbyHullCelltestsandele

7、ctroplatingsimulatedtests.(1)Forthelow-speedelectroplatingprocessofmattpuretinofsolderability:methylsulphonicacid150~2109/Lbivalenttinion12~189/Ldectroplatingadditiveofmattpuretin10~90ml/Ltemperature15~25"CJcO.5~2.0A/dm2(2)Forthehigh-speedelectroplatingprocessofmattpuretinofsoldera

8、bility:methylsulfonicacid2

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。