孔金属化及电镀铜工艺改

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1、孔金属化和电镀铜工艺中国电子科技集团公司第三十八研究所****************************************************AA/Z203-2006共6张2007年1月旧底图总号底图总号日期签名格式(9)1主题内容与适用范围本工艺规定了用化学镀的方法，在印制板孔上镀覆一层导电金属，使之连结孔两边的导体，并进行全板电镀，使铜厚达到5～7µm。本工艺适用于双面板、多层印制板。2材料和工具（1）孔金属化自动生产线台湾兢铭（2）电镀铜自动生产线台湾兢铭（3）去离子水（电导率<10us/cmPH:5.5-8）（4）自来水

2、（5）硫酸（化学纯）H2SO4（C.P）（6）膨松剂CS-24-A（7）HCL（分析纯）（8）硫酸铜(化学纯)CuSO4.5H2O（9）碳酸钠（10）高锰酸钾KMnO4（11）氢氧化钠NaOH（12）调整剂CS-24-D（13）整孔剂902（14）H2O2（15）稳定剂CS-1-A（16）预浸剂CS-6（17）硼酸H3BO3（18）活化剂CS-7（19）还原剂CS-8-A（20）CS-518-A（21）CS-518-B（22）CS-518-C（23）CS-518-D（24）磷铜球(Cu>99.9%,P=0.04～0.06%)（25）酸性除油剂C

3、S-4-A（26）酸铜添加剂CS-14-K1(27)酸铜整平剂CS-14-K2(28)硫酸铜3工艺流程膨松—>水洗—>水洗—>除胶渣—>热水洗—>预中和—>高位水洗—>调整—>水洗—>水洗—>—>清洁整孔—>热水洗—>水洗—>水洗—>微蚀—>水洗—>水洗—>预浸—>活化—>水洗—>—>水洗—>还原—>水洗—>水洗—>化学铜—>水洗—>水洗→浸酸→全板电镀铜→二次水洗→—>烘干→检测旧底图总号更改标记数量更改单号签名日期孔金属化和电镀铜工艺底图总号拟制AA/Z203-2006审核日期签名质量等级标记第2张共4张标准化批准格式(3、4)制图：描图：

4、幅面：44工艺过程4.1膨松4.1.1配方和工艺参数膨松剂CS-24-A250～300ml/L氢氧化钠4～9g/L水700～750ml/L温度60～70℃PH10～12时间5～8min4.1.2槽液维护每周分析一次含量,按分析补加高锰酸钾、氢氧化钠。生产100m2加1.0L膨松剂，NaOH30g，生产20m2/L更槽。。4.2二次水洗每道水洗时间为1～3分钟。4.3凹蚀4.3.1配方和工艺参数除胶渣剂CS-24-B80～100ml/L氢氧化钠35～45g/L高锰酸钾50～60g/L温度70～80℃时间10～15min4.3.2槽液维护每周分析一

5、次含量,按分析补加高锰酸钾、氢氧化钠。生产100m2加1.2kg高锰酸钾，NaOH1kg，除胶渣剂CS-24-B3L，生产10-20m2/L更槽.4.4热水洗时间为2～3分钟。4.5预中和4.5.1配方和工艺参数硫酸H2SO43-4%(V/V)稳定剂CS-1-A1-1.2%(V/V)H2O23-4%(V/V)温度RT时间1.5～2.5min4.5.2槽液维护平时按分析添加,添加稳定剂按双氧水添加量的一半，半个月换槽一次.4.6水洗时间为1～3分钟。4.7调整4.7.1配方和工艺参数CS-24-D4-6%(V/v)温度45～53℃时间4～7min

6、4.7.2槽液维护每班分析一次含量,按分析补加。生产100m2加1.5LCS-24-D,生产15m2/L更槽。4.8二次水洗时间为2～3分钟。旧底图总号底图总号拟制AA/Z203-2006日期签名审核更改标记数量更改单号签名日期标准化第3张格式(3a、4a)制图：描图：幅面：44.9清洁整孔4.9.1配方和工艺参数整孔剂9025-7%(V/V)温度60～70℃时间4～6min4.9.2槽液维护根据分析结果添加,生产10-20m2/L更槽,整孔后热水洗每天需更换一次。4.10热水洗时间为2～3分钟。4.11二次水洗时间为1～3分钟。4.12微蚀4

7、.12.1配方和工艺参数稳定剂CS-1-A40ml/L双氧水60～80ml/L硫酸80～100ml/L温度25～30℃时间1.5～2.5min4.12.2槽液维护按分析添加硫酸和双氧水,稳定剂按双氧水的40%添加,Cu2+＞30g/L重新配槽.5.微蚀速率20-60u〞。4.13二次水洗时间为1～2分钟。4.14预浸4.14.1配方和工艺参数预浸剂CS-610～20ml/L硫酸1～2ml/L时间1min4.14.2槽液维护当生产到5m2/L时更新槽液。4.15活化4.15.1配方和工艺参数活化剂CS-740ml/L氢氧化钠5g/L硼酸5g/L温

8、度40～50℃PH11～13时间5～8min4.15.2槽液维护生产150m2加1L活化剂,NaOH100g,硼酸125克.生产空闲需将槽液保温在50