eda技术及应用课件

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1、2、EDA工程设计流程1、EDA技术及其发展3.常用EDA工具介绍——PLD设计工具文本编辑器、图形编辑器EDA技术的涵义PLD(ProgrammableLogicDevice)是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。EDA技术的发展历程VHDL综合器网表文件VHDL仿真器ASIC设计(逻辑综合、优化)(EDIF、XNL、(功能仿真、VHDL…)目前主要有两大类型:CPLD(ComplexPLD)和FPGA(Fie为什么要使用FPGA(智能手机中的FPGA应用)?时序仿真)ldProgrammableGateArr

2、ay)。门级仿真器它们的基本设计方法是借助于EDA软件,用原理图、状FPGA/CPLD布线/适配器态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法,生成相应的目(功能仿真、(自动优化、布局、布线、适配)标文件,最后用编程器或下载电缆,由目标器件实现。时序仿真)生产PLD的厂家很多,但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。测试电路编程器/下载电缆各种编(硬件测试)(编程、下载)程文件4.VHDL语言的基本知识——硬件描述语言(HDL)4.VHDL语言的基本知识——VHDL的历史自上而下Top-downHDL(h

3、ardwaredescriptionlanguage)语言定义:EDA设计方法:系统规格设计VHDL语言具有以下优势:是一种用形式化的方法来描述数字电路和系统的语言,1.具有更强的行为综合能力主要用于ASIC和FPGA设计领域。两种硬件描述语言:Verilog、功能级描述、仿真2.支持层次化和模块化设计VHDL。3.可仿真可综合为什么要用硬件描述语言来设计?逻辑综合、优化、布局布线4.设计自动化1、电路的逻辑功能容易理解;2、便于计算机对逻辑进行分析处理;5.系统设计与硬件结构无关时序仿真、检查3、把逻辑设计与具体电路的实现分成两个

4、独立的阶段来操作6.具有很强的移植能力4、逻辑设计与实现的工艺无关;输出门级网表5、逻辑设计的资源积累可以重复利用;6、可以由多人共同更好更快地设计非常复杂的逻辑电路(几十ASIC芯片投片、PLD器件编程、测试万门以上的逻辑系统)。ASIC:ApplicationSpecificIntegratedCircuits,PLD:ProgrammableLogicDevices14.VHDL语言的基本知识——课堂练习第一章绪论总结第二章、本节内容请思考并回答下面问题:思考题:•本节内容:(1)、什么是硬件描述语言?它的主要作用是什么?什么

5、叫电子设计自动化?有什么特点?–可编程器件的优点(2)、目前符合IEEE标准的硬件语言有________和____EDA技术经历了哪几个发展阶段?–可编程器件的编程技术________两种?他们各有什么特点?EDA技术与ASIC设计和FPGA开发有什么关系?–可编程器件的分类(3)、简述一下利用EDA工具并采用HDL语言的设计流程?在EDA技术中,自顶向下设计方法的重要意义是什么?–CPLD、FPGA结构和工作原理?(4)、简述Top-Down设计方法?简述基于EDA技术的FPGA设计流程?–FPGA命名规则–CPLD/FPGA开发

6、应用选择可编程逻辑的优点可编程器件(PLD)分类可编程逻辑器件概述按集成度分类按互联结构分类需要的器件数量减少可编程器件(PLD)分类SPLD:基于与或阵列确定型:占用更少的电路板PLD发展历程PROM、PLA、PAL、GAL•延时可预测低成本可编程逻辑器件的编程技术CPLD:SPLDs+互联矩阵统计型:节省功耗可编程器件原理FPGA:高集成度•给定约束条件测试和调试简单•布线后可确定延时(FPGA)设计安全性(防止逆向剖析)设计灵活性PLD-ProgrammableLogicDevice按编程技术分类:按编程特

7、性分类:自动工具简化、合并了设计流程FPGA-FieldProgrammableGateArray非易失:一次性编程(OTP):在系统重新编程!(在某些情况下)熔丝/反熔丝PROM、PAL、反熔丝型FPGACPLD-ComplexProgrammableLogicDevice等;浮栅存储电荷:EPROMEEPROM、FLASH;可重复编程:易失:SRAM;2熔丝和反熔丝的特点SPLD原理可编程器件的编程技术熔丝PLD电路的表示方法非易失:–一次性可编程、需要专门的编程设备;–非易失;输入、输出缓冲器采用互补输出结构。

8、表熔丝、反熔丝(PROM)–面积大,功耗大;示固定连接;表示编程连接;无记号表示不浮栅–PROM、PAL;连接。-EPROM–EEPROM反熔丝–Flash–一次性可编程、需要专门的编程设备;–非易失;–反熔丝单元较小,占用芯

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