基于电镀废水中有机物的去除研究

基于电镀废水中有机物的去除研究

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时间:2019-03-12

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1、浙江大学环境与资源学院硕士学位论文电镀废水中有机物的去除研究姓名:周文勃申请学位级别:硕士专业:环境工程指导教师:杨岳平20080501摘要电镀废水中有机物不仅是环境污染物之一,还会给后续的回用处理带来不良影响,本文通过混凝沉淀、生物氧化、臭氧高级氧化等工艺,对电镀废水中有机物去除进行研究,探索各个工艺的去除情况,为电镀废水中有机物的工程去除提供参考。研究发现电镀漂洗水的CODc,各不相同,酸性镀铜、镀镍、镀金、镀铬的漂洗废水CODCr含量均在100mg/L以内,通常情况下无需去除其中的有机物,

2、而柠檬酸镀铜、HEDP镀铜为代表的,以有机酸根为络合剂的镀铜漂洗废水CODc,分别在400、300mg/L左右,而除油废水更是电镀废水CODc,的主要来源。柠檬酸镀铜废水的混凝效果不理想,通过生化处理以后,CODc,可以从250mg/L降到10mg/L,通过进一步的生化影响因素研究发现:进水有机物浓度增加的会对原生化过程产生一定的冲击,重金属如Cu:+在浓度为5mg/L时,对生化的影响非常有限,生化对重金属有去除作用,进水Cu2+浓度为5mg/L时,出水Cu2+浓度仅为0.57mg/L,这一效果

3、优于一般化学方法;盐度在5mg/L以下对生化影响很小,10mg/L有一定的影响,通常电镀废水的盐度在5mg/L左右,膜浓缩废水在15mg/L左右,因此需要考虑盐度的影响。HEDP镀铜废水的CODc,在300mg/L左右,其混凝效果不理想,而且生化效果也不理想,但通过臭氧氧化处理以后,出水水质良好,2小时氧化后CODCr降到5mg/L以下。通过进一步的臭氧氧化影响因素研究发现:提高单位时间臭氧投加量能加快CODc,的去除速率,当臭氧投加量大于9.4mg/min时,CODc,去除率的变化不再随投加量

4、的变化而变化明显;CODcr去除率随pH值的升高而增大,pH成为HEDP一臭氧氧化的控制因素,保持pH在较高值,能得到良好的氧化效果。镀前除油废水的CODCr比较高,在700mg/L左右,其混凝效果不理想,这是由于该类废水中含有大量的表面活性剂、乳化剂,这些物质对混凝的影响较大。但该类废水的生化处理有较好的效果,经过24小时生化,CODc,从350mg/L下降到146mg/L,对生化出水进行臭氧氧化处理,在臭氧投加量为9.4mg/min,pH值为9.24的条件下,出水CODcr先增大,后降低,最

5、终达到良好的处理效果,2小时臭氧氧化后出水CODcr在5mg/L以下。在研究了特征污染物的去除情况后,针对实际综合废水进行处理,综合废水的混凝效果较好,在不同种类不同投加量的考察中发现:硫酸铝的投加量超过150mg/L以后,溶液出现了反混凝现象,混凝以后上清液仍然有160mg/L左右,通过进一步的生化,出水CODcr值在70mg/L左右。膜浓缩水的混凝效果不理想,但通过生化处理,最终24小时后CODc,值变为77mg/L。综上所述,电镀废水中有机物的去除主要以镀铜为主,通过混凝、生化、臭氧氧化等

6、措施,可有效去除综合废水和膜浓缩废水中的CODc,,从而确保废水的全因子达标排放。关键愿电镀;臭氧;有机物;CODc,;生化:混凝ⅡAbstractOrganicpollutantinplatingwastewaterisnotonlythecontaminationofenvironmentbutalsothereasonofblightforwaterreusingtreatment.Thispaperisfindingmeanstoremovetheorganicpollutantinpl

7、atingwastewaterbyusingthreemethods:physicochemicalmethod,biochemicalmethodandoxidationbyozone.Thisresearchcallmakereferenceforengineeringdesign.ResearchhasfindtheCODerofplatingwastewateraredifferentofeachothers.TheCODcrofsomeplatingwastewaterisbelowl

8、OOmg/L,however,thewastewaterofusingcitricacidtocopperplatingmaycontainCODcr-400mg/LandthewasterwaterofusingHEDPtocopperplatingmaycontainCODcr=300mg/L.Soweshouldpayattentiontothesewasterwater.ThewastewaterofusingcitricacidtocopperplatingmaycontainCODc

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