焊盘制作指南

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1、焊盘制作指南Cadence16.2有专用的焊盘设计工具PadDesigner，简单易用，非常便于制作孔式焊盘和贴片焊盘。1.Flash焊盘制作在插装型焊盘中ThermalRelief经常使用，一般最好采用Flash型，这样在正负片模式中通用。1.1建立Flash焊盘File→new→FlashsymbollDrawingName中输入名字TROD_ID_W-45（见FLASH焊盘命名规范）。l点Browse，定位Flash存放位置，点OK确定。1.2绘制Flash焊盘Add→FlashlInnerdiameter中输入内径lOuterdiameter中输入外径lSpokew

2、idth中输入宽度lNumberofspokes中选择数目lSpokeangle中选择角度1.3保存Flash焊盘lFile→CreatSymbol保存为不可放在PCB上的.PSM档。lFile→Save保存为供以后修改的图形.DRA档。其实点Save后会自动保存两者。2.Padstack的剖面插件焊盘从上到下依次是SolderMask_Top，PIN的Top，Thermalrelief，AntiPad，PIN的Bottom和SolderMask_Bottom。3.打开焊盘设计软件开始→所有程序→Cadence16.2→PCBEditor→Utilities→PadDesi

3、gner4.参数设置4.1设置单位和精度PadDesigner→ParameterslUnits中选择单位Mils/Inch/Millimeter等，lDecimalplaces选择精度1，4.2设置定位孔如果焊点为Through-Hole型，须定义孔径和钻孔符号。如果为SMD形，不需要设置孔径和钻孔符号。4.2.1设置钻孔类型和尺寸lHoletype选择CircleDrill（圆孔）/OvalSlot（椭圆槽）/RectangleSlot（矩形槽）lPlating中选择Plated（金属化）/NonPlated（非金属化）lDrilldiameter中填入孔径大小4.2.

4、2设置钻孔图例lFigure为钻孔符号效果lCharacters为标示字符串lWidth为符号宽度lHeight为符号高度5.层设置5.1设置BgnLayerLayers→BEGINLAYER5.1.1RegularPadlGeometry中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Shape（任意形状）lWidth中输入宽度lHeigth中输入高度如果是不规则形状，需要导入shape。如果焊盘为SMD形式，选择Singlelayermode。5.1.2ThermalRelieflGeometr

5、y中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/FlashlWidth中输入宽度lHeigth中输入高度如果底片是负片形式，需要导入Flash的形状。5.1.3AntiPadlGeometry中选择Circle（圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Shape（任意形状）lWidth中输入宽度lHeigth中输入高度如果是不规则形状，需要导入shape。5.2设置其他层点左侧Bgn，按右键Copytoall复制。5.3设置SoldM

6、ASK_Top层lGeometry中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon（八边形）/Shape（任意形状）lWidth中输入宽度，注意SoldMASK=PAD+4mil（通常情况下，请详见《Cadence电路设计规范》）。lHeigth中输入高度，注意SoldMASK=PAD+4mil（通常情况下，请详见《Cadence电路设计规范》）。如果是不规则形状，需要导入shape。5.4设置SoldMASK_Bottom层复制SoldMASK_Top的参数到SoldMASK_Bottom。如果焊点为Thro

7、ugh-Hole型，须设置Bgn和End及SoldMASK。如果为SMD形，选择SingleLayerMode只需设置Bgn和SoldMASK层。以上各参数如何设置，请参见《Cadence电路设计规范》。Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘   pad有三种：1.