Pad Designer(Cadence焊盘制作).doc

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1、PadDesigner（Cadence焊盘制作）1.打开软件31.PadDesigner（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）32.PCBEditor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库）42.焊盘的制作61.热风焊盘的制作（Flash）62.通孔焊盘制作73.贴片焊盘制作84.过孔的制作105.MARK点的制作123.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径144.元件封装的制作151.打开PCBEditor软件152.创建元器件封装153.设置图纸尺寸164.设置格点165.放置焊盘176.加入装配层框187.加入丝印框188.放置PlaceBound（防止器件重叠）199.放

2、置参考编号1910.File------SaveAs保存在器件库路径下20设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：1.打开软件1.PadDesigner（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）2.PCBEditor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库）注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。根据器件管脚尺寸来确定：通孔直径=管脚直径+0.3mmflash焊盘内径=通孔直径+0.5mmflash焊盘外径=通孔直径+0.8mm开口尺寸=通孔直径-0.3mm2.焊盘的制作1.热风焊盘的制作（Flash）1.打开PCBEditor软件2.选择file----

3、---New3.选择Add-------Flash点击OK后Flash焊盘形状：1.选择File------Save保存生成.fsm文件2.通孔焊盘制作1.打开PadDesigner软件2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸1.Flie--------Check检查2.Flie--------SaveAs另存为到器件焊盘目录3.贴片焊盘制作1.打开PadDesigner软件2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸3.Flie--------Check检查4.Flie--------SaveAs

4、另存为器件焊盘目录4.过孔的制作1.打开PadDesigner软件2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸3.Flie--------Check检查4.Flie--------SaveAs另存为器件焊盘目录5.MARK点的制作1.打开PadDesigner软件2.3.打开PCBEditor软件选择file-------New新建一个器件封装3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径1.打开PCBEditor软件2.Setup-------UserPreferences3.替换器件焊盘Tools----padstack------Replace4.替换、更新PCB封装

5、Place----UpdateSymbols4.元件封装的制作1.打开PCBEditor软件2.创建元器件封装File------New3.设置图纸尺寸Setup---------DesignParameter4.设置格点Setup---------Grids5.放置焊盘Layout--------Pins然后在下面Command命令菜单中输入准确的参数x空格2.2空格2.7表示第一个焊盘中心的位置坐标ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量6.加入装配层框Add-------Line放置线根据元件尺寸输入命令坐标7.加入丝印框Add-------Line放置

6、线根据元件尺寸输入命令坐标8.放置PlaceBound（防止器件重叠）Add--------Rectangle放置矩形大致放置器件区域即可9.放置参考编号Layout-------labels---------RefDes找到合适位置输入“REF”10.File------SaveAs保存在器件库路径下