电磁兼容的印制电路板设计_格式

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1、目录i目录第一章电磁兼容与PCB设计......................................................................21.1电磁兼容（EMC）的基本术语.......................................................21.2PCB制板工具的介绍.......................................................................21.3电磁干扰的分类与来

2、源....................................................................21.4电磁兼容（EMC）与麦克斯韦方程................................................21.5被动组件隐藏的RF特性.................................................................31.6信号完整性.................................

3、......................................................51.6.1传输线原理............................................................................61.6.2串扰........................................................................................71.6.3反射..............

4、..........................................................................81.7电磁兼容的电路设计原则................................................................91.8PCB布层与元器件的布局.............................................................101.9PCB的布线及3-W原则............

5、....................................................101.10电源与地及20H原则...................................................................131.11数模混合电路...............................................................................171.12退耦.........................

6、.....................................................................182第一章电磁兼容与PCB设计第一章电磁兼容与PCB设计1.1电磁兼容（EMC）的基本术语1.2PCB制板工具的介绍1.3电磁干扰的分类与来源1.4电磁兼容（EMC）与麦克斯韦方程电磁兼容（EMC）从本质上都可以用麦克斯韦方程组来解释。变化的电场产生磁场，变化的磁场产生电场。¶BòLSE×dl=-×òòds¶t（1-1）¶DòLSH×dl=I+×òòds¶t（1-2）闭合回路

7、产生的最大场强是：2AfIE=S380r（1-3）式中：E—最大辐射场强（uV/m）；r—回路和测量天线之间的距离（m）；f—频率（MHz）；IS—电流（mA）；文档整理3A—回路面积（cm2）由式（1）可以看出，场强和回路面积成正比。为减小差模发射电平，除减小源电流外，应该减小环路面积。共模辐射是由于在电路设计之外的电压降造成的。这种电压降致使电路的些接是部分的电压比真实参考地面高。与受影响的接地系统相连的电缆就作为天线，辐射共模的场分量。远场分量可用下式描述：K´I´´lfE=r（1-4）式中：K—发射系数；

8、I—共模电流（A）；l—线的长度（m）；f—发射的频率（MHz）；r—距离（m）.由式（2）可以看出场强和电缆的长度成正比，减小共模发射应降低共模电流和缩短电缆线的长度。1.5被动组件隐藏的RF特性在PCB中，许多被动组件存在隐藏的特性，比如，在高频时电阻会表现出谐振电路的特性，即表现出一个电阻和一个电容并联后，在并联的两端与电感串联的特性。在高频时，一个电容会表现为电容