散热焊盘相关

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1、图一通常使用的THERMAI焊盘形状（45度和90度）O：外径（out-diameter）I：内径（inner-diameter）W：连接宽度（Gap-width）通常使用45度4个连接角的thermalpad。图二成品板的焊盘结构黄色：钻孔(drill)绿色：内层散热焊盘（thermal-land）红色：负片内层用隔离盘（anti-land）粉红：外层焊盘（land）蓝色：绿油（solder-mask）图三建封装的时候，参数设定如下图四GB数据输出时候的D码表图五：如下是有我们平时称为的真flash的散热焊盘的D码表图六发给生产厂家的D码表1：FLASH078X064X045X4X009

2、意思是：O=78I=64角度=45度连接角个数=4个Gap-width=92：FLASH70意思是：O=70而每种CAM软件对其所能识别的THERMAL-PAD的格式都有特殊要求上面的1，CAM350和Valor不能正常识别。（手动修改要）2，对cam350的一个插件作修改可以识别。Valor可以自动识别。Valor会自动将70作为O，角度默认为45度形状，4个连接角，系统再自动付与其I,W的值。说明：1：regular，thermal，anti-pad三者相互之间没有必然的联系。三个参数的设置只跟drill有关。现在我们通常规格是：regular=drill+20milthermal=d

3、rill+30mil或者更大anti-pad=thermal为什么内层的焊盘/散热焊盘要比外层大，按照本人理解：多层pcb在生产时候，是先做好了内层Pattern（包括埋孔的drill）之后再进行通孔加工的，这就存在内层焊盘和钻孔之间对位差的问题。理论上，钻孔（drill）应该会和内层的land中心对齐，但是pcb板在加工时候，会存在材料收缩，光绘film伸缩，光绘film图形精度，钻孔钻床精度等等的原因。而最终加工出来的孔的中心不可能和内层land的中心重合。而，在进行钻孔加工时候，由于看不到实际偏差了多少，为保证不会出现破盘，就要对内层焊盘进行加大处理。经验上看：外层最小环宽0.15m

4、m(6mil),内层最小环宽0.20mm(8mil),当然这个值根据厂家的生产能力不一样而不同。注意内层焊盘最小环宽当thermal的场合，针对于内径（I）。一般情况下：O=XI=O-0.4mmW=0.3mm我们给厂家指示时候，也可以直接指定其计算规则就行了，可以免除每次都要专门给厂家导出含有falsh焊盘参数的GAP文件。○1：只要焊盘与钻孔的相对值（焊盘环宽）设定没问题，内层Thermal焊盘的值比regulal的值小，也不会出现短路现象。○2：内层themal-land，anti-pad的值不能太大，太大的话可能会出现内层电源，地的铜被切断，引起断路。具体多少为合适，回路设计少没有特

5、殊要求的场合。可根据厂家的生产能力考虑。2：推荐GB输出多层板的时候，一律使用274D的格式。经过测试发现，若焊盘设置后期修改不当，在GB输出时候，系统自动会有出错报告。fast2400_2_pcb，此板在输出274D-GB时候，跳出了两个焊盘设置错误的对话框。（此两个焊盘没有赋予FLASH参数。MISS，此种情况下，若换成274X格式输出---结果：输出不能。再换成274X，FULLCONNECT----结果：输出可能，电路短路）由此得出fast2400_2_pcb板子的两种焊盘VIA8-BGA,VIA10-32A属后期添加。因为焊盘设置不当，光绘参数设置错误造成短路问题的发生。