06-003 装机检验规范(A)_免费下载

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1、肇庆中宇电子科技有限公司文件类别作业指导书文件名称：装机检验规范发行单位品保部文件编号WD-06-003发行日期2002.07.01保密等级一般页数1／4版次修订次页次章节变更内容起草核准承认日期A新发行徐晓芳徐晓芳章南耕2002.07.01文件编号：WD-06-003肇庆中宇电子科技有限公司修订日期：发行日期：2002.07.01A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：A页次：2─────────────────────────────────────装机检验规范一、目的检验铁片是否

2、符合装机规格，满足标准要求。二、适用范围1、适用于所有卡类产品。2、适用于检验固定铁片，检验产品整机装配性能。三、量测工具1、游标卡尺2、厚薄硅片四、测量步骤A：AGP类型插卡的检验标准。1、用游标卡尺测量金手指下端PCB到铁片拐角下端的距离应为101.60mm，误差为±0.20mm(如附图1）2、用游标卡尺测量铁片的外边缘到AGP（2×AGP）卡口的距离90.53mm，误差为±0.20mm。B：PCI类型插卡的检验标准1、用游标卡尺测量金手指下端PCB到铁片拐角下端的距离应为100.33，误差为±0.20m

3、m（如附图2）2、用游标卡尺测量铁片的外边缘到PCI卡口的距离应为105.31mm，误差为±0.20mm。五、装机检验1、安装步骤1.1准备一个已安装固定好主板的标准机箱1.2打开机箱盖，挑选一个空的适合该卡的插槽，将产品顺利平行地插入槽中。1.3用十字批和螺丝将铁片固定于机箱。文件编号：WD-06-003肇庆中宇电子科技有限公司修订日期：发行日期：2002.07.01A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：A页次：3──────────────────────────────────

4、───2、检验方法2.1卡的下端与槽接触部位必须保持水平，不得有两端倾斜状况发生（两边高度差最大为0.2mm）。2.2固定铁片上端与机箱之距离应妥贴紊合，不得有过度压紧机箱，导致卡无法完全插入槽中的现象；也不得有高于机箱，与机箱之间出现较大空隙导致螺丝难以安装的现象（最大允许间隙0.5mm）。2.2固定铁片的本体与机箱本体应妥贴紊合，不得有过度压紧机箱现象，导致卡无法平行插入槽中；也不得与机箱之间出现较宽空隙，导致铁片螺丝开孔处与机箱上固定螺丝开孔处不紊合，必须用外力校正铁片后才能固定螺丝的现象（最大允收间隙

5、为0.5mm）。2.4卡固定好后不得与机箱内其它部件发生冲突，也不能影响相邻插槽上接口卡的安装。2.5如果装机检验不符合要求，必须重新用游标卡尺测量，最终以卡尺测量的为准。3、注意事项3.1在整个安装与检验过程中电源均处于关闭状态。3.2在整个安装与检验过程中应配戴手套及防静电环作业。3.3检验所用之机箱为AT或ATX标准机箱，主板为市场流行之通用主文件编号：WD-06-003肇庆中宇电子科技有限公司修订日期：发行日期：2002.07.01A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD修订次：版次：A页次

6、：4─────────────────────────────────────附图1：