硬件维修基础知识培训

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1、硬件维修培训（基础知识）培训目的：对硬件维修获得一个基本的、全而的认识，掌握焊接技能、能分辨判断常用器件、掌握维修的基本方法1、焊接知识：1.概述1」、焊接的四个要素（又称4个M）材料、工具、方式、方法及操作者。1.2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在佼短的时间内学会焊接的基本技能。2.焊接操作的正确姿势2.1、一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM,通常以30CM为宜。2.2、电烙铁的三种握法：A、反握法。B、正握法。C、握笔法。我们常用的焊接方法为握笔法。2.3、

2、焊锡丝一般有两种拿法：（1）连续锡焊时（2）断续锡焊时2.4、电烙铁使用以后，一泄要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤导线，造成漏电事故。2.5、焊接完毕使用无尘纸粘取IPA（酒精）进行清洗焊接的部位。（一般用压缩海绵进行烙铁清洁）3.焊接的基本步骤3.1・焊接前准备确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。3.2正确的焊接操作过程可以分成五个步骤321、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。322

3、、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1—2秒钟。对于在印制板上焊接元器件來说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。323、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。324、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。325、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约是1一2秒。无特殊说明总共时间为（3-5S）4.焊接操作的注意事

4、项：（1）、保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头，也是常用的方法之一。（2）靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是，要

5、根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者白己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高效率。（3）加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热暈传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少暈焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热至焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点误连。（4）烙铁撤离有讲究烙铁的撤离耍及时，而且撤离时的

6、角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。（5）在焊锡凝固Z前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用银子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走银子,否则极易造成虚焊。（6）焊锡用量要适中过量的焊锡不但无必耍地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。（7）不要使用烙铁头作为运载焊料的工具有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因

7、为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。对焊点的要求（1）可靠的电气连接（2）足够的机械强度1.焊接检验标准及不良术语定义5」焊接检验标准5.1.1.焊接检验的通用技术标准（引脚器件）目杓i—1,2,3级焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。可接受1,2,3级有些成份的焊锡合金、引脚或印制板贴装和特殊焊接过程（例如，丿扶大的PWB的慢冷却）可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡

8、。这些焊接是对接受的。可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90°的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓吋除外。5.1.2.焊接检验的通用技术标准（引脚器件）有引脚的通孔，最低可接受条件标准1级2级3级A.主面的周边润湿（焊锡终止面）无规定180°270°B.焊锡的垂直填充2无规定75%75%C.引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起止面）'270°270°330°D.焊